本实用新型公开了一种光引擎LED灯丝，包括基板、设置于基板一侧面上由多颗LED芯片串联而成的LED芯片组；在所述基板的另一侧面上还设有用于驱动控制所述LED芯片组的LED驱动电路，所述光引擎LED灯丝还包括用于封装所述基板以及设于基板两...

本实用新型适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ及ＬＥＤ照明装置，所述ＬＥＤ包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为一体的电极引脚，所述散热基座固设有ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片与所述电极引脚电连接。本实用新型将ＬＥＤ芯片固设于散热基座，电极引脚...

本实用新型适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ背光模组、显示器及电视机，所述背光模组包括基板、固晶焊线于所述基板的多个ＬＥＤ芯片和固设于所述基板之上的盖板，所述盖板具有多个反射杯；至少一个ＬＥＤ芯片设于所述反射杯内，封装材料填充于所述反射杯...

本实用新型适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ支架、ＬＥＤ及ＬＥＤ照明装置，所述ＬＥＤ支架包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为一体的电极引脚，所述电极引脚具有与所述散热基座的上表面平齐的焊线区。封装ＬＥＤ时，将ＬＥＤ芯片固设于散热基座的上...

本发明适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ封装方法、ＬＥＤ和ＬＥＤ照明装置，所述ＬＥＤ封装方法包括以下步骤：将ＬＥＤ芯片固晶焊线于基板；经化学沉积出将所述ＬＥＤ芯片包覆的内封装材料，所述内封装材料的折射率接近于所述ＬＥＤ芯片的折射率；由多层...

本发明适用于液晶显示领域，提供了一种ＬＥＤ背光组件、液晶显示屏及显示终端。该ＬＥＤ背光组件包括ＬＥＤ光源、耦合装置、信号控制器、均光装置、连接耦合装置和信号控制器的第一光纤，以及连接信号控制器和均光装置的第二光纤；耦合装置位于ＬＥＤ光源...

本发明适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ封装方法、ＬＥＤ及ＬＥＤ照明装置，所述ＬＥＤ封装方法包括以下步骤：将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料；使所述混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由所述透明层覆盖ＬＥＤ芯片并粘...

本发明适用于ＬＥＤ封装领域，提供了一种ＬＥＤ封装方法、封装结构、ＬＥＤ灯及照明设备。该方法包括下述步骤：将ＬＥＤ芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述ＬＥＤ芯片与所述合金层接触；将所述ＬＥＤ芯片与固定在所述基板上的引线框架进行...