本发明专利技术适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ封装方法、ＬＥＤ及ＬＥＤ照明装置，所述ＬＥＤ封装方法包括以下步骤：将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料；使所述混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由所述透明层覆盖ＬＥＤ芯片并粘接于基板，其中所述ＬＥＤ芯片固晶焊线于所述基板。本发明专利技术将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料，使混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由透明层覆盖ＬＥＤ芯片并粘接于基板，荧光层远离ＬＥＤ芯片且荧光层与透明层之间不存在界面，极大地提升了ＬＥＤ的出光效率，且封装方法简单，易于控制，步骤少，可实现高效的封装。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于照明领域，尤其涉及一种LED封装方法、LED及LED照明装置。
技术介绍
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环 保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。现有LED芯片发出的光与其激发荧光粉产生的光混合形成需要的光，荧光粉的涂 敷方式是影响LED出光效率的重要因素之一。目前荧光粉的涂敷方式主要有以下三种荧 光粉紧贴芯片表面，均勻荧光粉涂敷，远离芯片的荧光粉涂敷。前两种涂敷方式出光效率 低，愈来愈少采用。而荧光粉远离芯片的封装方式需涂敷荧光粉，存在步骤繁多、工艺难以 控制且容易出现界面等问题，LED出光效率亦不高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种LED封装方法，旨在解决现有荧光粉远离芯片 封装时需涂敷荧光粉，步骤繁多、工艺难以控制且容易出现界面的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种LED封装方法，包括以下步骤将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料；使所述混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由所述透明 层覆盖LED芯片并粘接于基板，其中所述LED芯片固晶焊线于所述基板。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种LED，所述LED采用上述封装方法制得。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置具有上 述 LED。本专利技术实施例将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料，使混合荧光材料分为 上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由透明层覆盖LED芯片并粘接于基板，荧光层远 离LED芯片且荧光层与透明层之间不存在界面，极大地提升了 LED的出光效率，且封装方法 简单，易于控制，步骤少，可实现高效的封装。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的LED封装方法的流程图；图2是本专利技术第一实施例提供的第一混合荧光材料的示意图；图3是本专利技术实施例所采用的LED半成品的结构示意图；图4是本专利技术第一实施例对LED半成品封装时的结构示意图；图5是本专利技术第一实施例提供的LED成品的结构示意图；图6是本专利技术第二实施例提供的LED封装方法的流程图；图7是本专利技术第二实施例提供的第二混合荧光材料的示意图；图8是本专利技术第二实施例提供的第二封装材料的结构示意图9是本专利技术第二实施例对LED半成品封装时的结构示意图；图10是本专利技术第二实施例提供的LED成品的结构示意图(倒置)；图11是本专利技术第二实施例提供的LED成品的结构示意图(正置)。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。本专利技术实施例将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料，使混合荧光材料分为 上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由透明层覆盖LED芯片并粘接于基板，荧光层远 离LED芯片且荧光层与透明层之间不存在界面，LED的出光效率高，封装方法简单，易于控 制，步骤少，可实现高效的封装。本专利技术实施例提供的LED封装方法包括以下步骤将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料；使所述混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由所述透明 层覆盖LED芯片并粘接于基板，其中所述LED芯片固晶焊线于所述基板。本专利技术实施例提供的LED采用上述封装方法制得。本专利技术实施例提供的LED照明装置具有上述LED。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。实施例一图1示出了本专利技术第一实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下在步骤SlOl中，将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料；本专利技术实施例中，透明材料为高分子透明材料，该高分子透明材料是热固性高分 子材料，如硅胶、环氧树脂或者改性的硅胶或环氧树脂。荧光材料为黄色荧光粉、绿色荧光 粉、红色荧光粉等荧光粉。如图2所示，将热固性高分子材料的A/B组份混合后，根据市场需求，掺入适量的 荧光粉，搅拌均勻，即得第一混合荧光材料201。例如，先混合硅胶的A/B组份，然后掺入黄色荧光粉，其中硅胶与黄色荧光粉的重 量比为60 95%: 5 40%。根据LED所需的色温，通过准确称量荧光粉并均勻混合于 高分子透明材料，工艺过程易于控制。在步骤S102中，使混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层， 由透明层覆盖LED芯片并粘接于基板，其中LED芯片固晶焊线于基板。本专利技术实施例采用热成型工艺使透明层覆盖LED芯片并粘接于基板。如图3 5所示，先将上述第一混合荧光材料201倒入热成型设备的下模，将LED 半成品301即固晶焊线有多个LED芯片302的基板303倒置于热成型设备的上模，使第一 混合荧光材料201的液面略高于固设有LED芯片302的基板303的表面。接着，低温加热第一混合荧光材料201使硅胶预固化即缓慢固化，加热温度为 25 70°C，加热时间为0. 5 4h。因荧光粉的密度较大，硅胶预固化时荧光粉在第一混合 荧光材料201中自然沉淀，使第一混合荧光材料201分为上、下两层，上层为透明层501，下层为荧光层502，上、下层之间紧密结合，不存在界面，极大地提升了 LED的出光效率。低温加热后，对第一混合荧光材料201高温加热，使其温度升高至120 150°C，加 热时间为0. 5 4h，此时透明层501完全覆盖住LED芯片302并牢牢地粘接着基板303，保 证LED的可靠性。而透明层501与荧光层502作为第一封装材料503固化为一体，该第一 封装材料503直接在LED芯片302表面进行封装，工艺简单，易于控制，步骤少，封装效率大 大提高。应当理解，上述透明层501为硅胶，荧光层502含有饱和量的荧光粉。透明层501 允许含有微量的荧光粉，荧光层502含有将荧光粉颗粒粘结在一起的硅胶。实施例二图6示出了本专利技术第二实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下在步骤S601中，将荧光材料溶于透明材料制得第二混合荧光材料；本专利技术实施例中，透明材料为高分子透明材料，该高分子透明材料是热塑性高分 子材料，如PS (Polystyrene，聚苯乙烯)、PMMA (Polymethyl Methacrylate，聚甲基丙烯酸甲 酯)、TPX(4-methylpentene-l，聚 4-甲基戊烯 _1)或 PC (Polycarbonate，聚碳酸酯)。荧 光材料为黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉等荧光粉。首先，用无水有机溶剂(如无水乙醇、二甲苯等)溶解热塑性高分子材料。然后， 根据市场需求，掺入适量的荧光粉于已溶解的热塑性高分子材料，搅拌均勻，即得第二混合 荧光材料701，如图7所示。例如，先用无水乙醇溶解聚碳酸酯，然后掺入黄色荧光粉。其中无水乙醇、聚碳酸 酯与黄色荧光粉的重量比为40 70% 10 50%: 10 20%。根据LED所需的色温， 称取适量的荧光粉均勻混合于高分子透明材料，工艺过程易于控制。在步骤S602中，使第二混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光 层，透明层与荧光层固化为一体形成第二封装材料；先将上述第二混合荧光材料701倒入模具，因荧光粉的密度较大，荧光粉在第二 混合荧光材料701中自然沉淀，使第二混合荧光材料701分本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装方法，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料；使所述混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由所述透明层覆盖ＬＥＤ芯片并粘接于基板，其中所述ＬＥＤ芯片固晶焊线于所述基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖兆新，
申请(专利权)人：宁波市瑞康光电有限公司，
类型：发明
国别省市：97[]
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