光引擎LED灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光引擎LED灯丝，包括基板、设置于基板一侧面上由多颗LED芯片串联而成的LED芯片组；在所述基板的另一侧面上还设有用于驱动控制所述LED芯片组的LED驱动电路，所述光引擎LED灯丝还包括用于封装所述基板以及设于基板两侧面的LED芯片组和LED驱动电路的封装体。本实用新型专利技术将LED芯片组与LED驱动电路组合安装在同一根灯丝上面，减少了后续组装工序，简化工艺，降低了生产成本和电源原物料成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯丝
，特别是涉及一种驱动电源与光源结为一体的LED灯丝。
技术介绍
LED灯丝是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光。LED灯丝灯的出线，相对于普通灯（白炽灯）具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短和环保等优点。但目前LED灯丝产品一般是封装完成装进灯丝泡内之后，再连接电源，最后进行组配及测试。这样做具有增加后续组装工序和生产成本，电源原物料成本高等问题。
技术实现思路
本技术要解决的问题是，提供一种光引擎LED灯丝，能有效减少了后续组装工序，简化工艺。为解决上述问题，本技术公开了一种光引擎LED灯丝，包括基板、设置于基板一侧面上由多颗LED芯片串联而成的LED芯片组；在所述基板的另一侧面上还设有用于驱动控制所述LED芯片组的LED驱动电路，所述光引擎LED灯丝还包括用于封装所述基板以及设于基板两侧面的LED芯片组和LED驱动电路的封装体。进一步地，所述LED驱动电路包括相互串联于交流电源的连接端之间的电容电阻并联电路和整流桥电路。进一步地，所述整流桥电路由第一整流二极管D1、第二整流二极管D2、第三整流二极管D3和第四整流二极管D4组成，其中，第一整流二极管D1阳极和第二整流二极管D2阴极的连接点为第一节点，第一整流二极管D1阴极和第三整流二极管D3阴极的连接点为第二节点，第三整流二极管D3阳极和第四整流二极管D4阴极的连接点为第三节点，第二整流二极管D2阳极和第四整流二极管D4阳极连接点为第四节点；所述电容电阻并联电路由第一电阻R1与电容C1并联而成，且所述电容电阻并联电路连接于交流电源的第一连接端与所述第一节点之间；所述第三节点与交流电源的第二连接端连接；所述LED芯片组的阳极连接至第二节点而阴极连接至第四节点。进一步地，所述LED驱动电路还包含有连接于第二节点和LED芯片组的阳极之间的第二电阻R2。进一步地，所述基板两端还设有用于与外部电路电连接的连接支架。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术将LED芯片组与LED驱动电路组合安装在同一根灯丝上面，减少了后续组装工序，简化工艺，降低了生产成本和电源原物料成本。附图说明图1为本技术光引擎LED灯丝正面LED芯片组内部结构示意图。图2为本技术光引擎LED灯丝背面集成LED驱动电路内部结构示意图。图3为本技术光引擎LED灯丝侧面平面结构示意图。图4为本技术光引擎LED灯丝右面横截面结构示意图。图5为本技术光引擎LED灯丝整体电路示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。如图1~图5所示，本技术公开了一种光引擎LED灯丝，包括基板1、设置于基板1一侧面上由多颗LED芯片串联而成的LED芯片组3；在所述基板1的另一侧面上还设有用于驱动控制所述LED芯片组3的LED驱动电路4，所述光引擎LED灯丝还包括用于封装所述基板1以及设于基板1两侧面的LED芯片组3和LED驱动电路4的封装体。所述LED驱动电路4包括相互串联于交流电源的连接端之间的电容电阻并联电路和整流桥电路2。所述整流桥电路由第一整流二极管D1、第二整流二极管D2、第三整流二极管D3和第四整流二极管D4组成，其中，第一整流二极管D1阳极和第二整流二极管D2阴极的连接点为第一节点A，第一整流二极管D1阴极和第三整流二极管D3阴极的连接点为第二节点B，第三整流二极管D3阳极和第四整流二极管D4阴极的连接点为第三节点C，第二整流二极管D2阳极和第四整流二极管D4阳极连接点为第四节点D；所述电容电阻并联电路由第一电阻R1与电容C1并联而成，且所述电容电阻并联电路连接于交流电源的第一连接端与所述第一节点A之间；所述第三节点C与交流电源的第二连接端连接；所述LED芯片组的阳极连接至第二节点B而阴极连接至第四节点D。所述LED驱动电路还包含有连接于第二节点B和LED芯片组3的阳极之间的第二电阻R2。所述基板1两端还设有用于与外部电路电连接的连接支架5。将交流电源与LED驱动电路4连接后，交流电对电容C1进行充电，通过整流桥2进行整流，保证通过LED芯片组3的电流方向始终保持从阳极流向阴极，通过第二电阻R2进行分压，再对LED芯片组3进行供电点亮；通过改变电容C1的容量大小，可以来改变电路的电流；而第一电阻R1的作用是当断电时，为电容C1泄流进行分压分流。本技术的一个实施方式为：先用贴片机分别将LED驱动电路4的第一电阻R1、第二电阻R2、电容C1及第一整流二极管D1、第二整流二极管D2、第三整流二极管D3和第四整流二极管D4四颗整流二极管贴在基板1背面；然后通过固晶机把28颗9V高压LED芯片按照图1所示固定在基板1的正面；最后，对光引擎LED灯丝正面及背面进行荧光粉涂覆，使得LED芯片组与LED驱动电路组合在同一基板上。LED芯片组所包含的芯片数量可根据实际应用的最佳效果进行数量及型号调整，不仅仅局限于28颗以及9V高压的LED芯片。本技术将LED芯片组与LED驱动电路组合安装在同一根灯丝上面，减少了后续组装工序，简化工艺，降低了生产成本和电源原物料成本。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光引擎LED灯丝，包括基板、设置于基板一侧面上由多颗LED芯片串联而成的LED芯片组；其特征在于：在所述基板的另一侧面上还设有用于驱动控制所述LED芯片组的LED驱动电路，所述光引擎LED灯丝还包括用于封装所述基板以及设于基板两侧面的LED芯片组和LED驱动电路的封装体。

【技术特征摘要】
1.一种光引擎LED灯丝，包括基板、设置于基板一侧面上由多颗LED芯片串联而成的LED芯片组；其特征在于：在所述基板的另一侧面上还设有用于驱动控制所述LED芯片组的LED驱动电路，所述光引擎LED灯丝还包括用于封装所述基板以及设于基板两侧面的LED芯片组和LED驱动电路的封装体。2.根据权利要求1所述的光引擎LED灯丝，其特征在于：所述LED驱动电路包括相互串联于交流电源的连接端之间的电容电阻并联电路和整流桥电路。3.根据权利要求2所述的光引擎LED灯丝，其特征在于：所述整流桥电路由第一整流二极管D1、第二整流二极管D2、第三整流二极管D3和第四整流二极管D4组成，其中，第一整流二极管D1阳极和第二整流二极管D2阴极的连接点为第一节点，第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄波，龙胜，
申请(专利权)人：宁波市瑞康光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33