一种ＬＥＤ封装方法、封装结构、ＬＥＤ灯及照明设备技术

本发明专利技术适用于ＬＥＤ封装领域，提供了一种ＬＥＤ封装方法、封装结构、ＬＥＤ灯及照明设备。该方法包括下述步骤：将ＬＥＤ芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述ＬＥＤ芯片与所述合金层接触；将所述ＬＥＤ芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；采用熔融玻璃封装所述ＬＥＤ芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量可熔化所述合金层，熔化后的合金层与所述ＬＥＤ芯片相粘结形成共晶。本发明专利技术采用玻璃封装ＬＥＤ，获得了高出光效率，以及耐高温、耐紫外光（ＵＶ）性能优良的ＬＥＤ封装结构；封装玻璃的同时，合金熔化吸收熔融玻璃的大部分热量，避免了封装过程中玻璃的高温对ＬＥＤ芯片的损伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED封装领域，尤其涉及一种LED封装方法、封装结构、LED灯及照明 设备。
技术介绍
随着LED在照明领域的不断发展，人们对其出光效率的要求越来越高，LED的封装 材料和封装结构是影响出光效率的主要因素。目前采用的封装材料主要是硅胶，包括折射 率为1. 41的甲基型硅胶(简称“1. 41型硅胶”)和折射率为1. 5的甲基苯基型硅胶(简称 “1.5型硅胶”)。对于1.41型硅胶，其信赖性(耐高温、耐紫外光(UV)的性能)比1.5型 硅胶好得多，但是其透氧透湿性能比较高，对芯片的保护效果反而不及1. 5型硅胶好。另 外，1. 41型硅胶折射率和透光率较低，其出光效果也不及1. 5型硅胶的出光效果好。总之， 出光效果好的硅胶信赖性相对较差，信赖性好的硅胶反而出光效果较差，因此，硅胶封装的 LED产品不能同时达到出光效率高和耐高温、耐UV性能好的效果。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种LED封装方法，旨在解决传统LED封装方法封 装成的LED产品出光效率低，耐高温、耐UV性能差的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种LED封装方法，所述方法包括下述步骤将LED芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述LED芯片与所述合金 层接触；将所述LED芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；采用熔融玻璃封装所述LED芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量熔化所 述合金层，熔化后的合金层与所述LED芯片相粘结形成共晶。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种LED封装结构，所述LED封装结构包括基 板、固定在所述基板上的引线框架，以及与所述引线框架进行电连接的LED芯片，所述LED 封装结构还包括封装于所述LED芯片外部的玻璃封装层；所述LED芯片与所述基板之间通过合金粘结。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种LED灯，所述LED灯包括上述的LED封装结构。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种照明设备，所述照明设备包括上述的LED 灯。本专利技术实施例采用玻璃封装LED，玻璃的透光率和信赖性均较高，玻璃封装LED可 以获得高出光效率、耐高温、耐UV性能优良的LED产品；并且，玻璃的透氧透湿率较低，并具 有优良的导热性能，对芯片的保护效果更好；封装过程中，合金吸收大部分热量迅速熔化， 粘结芯片形成共晶，避免了熔融玻璃的高温对LED芯片的损伤。附图说明图1示出了本专利技术第一实施例提供的LED封装方法的流程图；图2和图3示出了本专利技术第二实施例提供的基板的俯视结构示意图；图4示出了本专利技术第二实施例提供的基板的剖面结构示意图；图5示出了本专利技术第二实施例提供的LED芯片固定状态剖面结构示意图；图6示出了本专利技术第三实施例提供的引线框架的剖面结构示意图；图7示出了本专利技术第三实施例提供的引线框架的俯视结构示意图；图8示出了本专利技术第四实施例提供的玻璃封装层的结构示意图，以及第七、八实 施例提供的LED封装结构示意图；图9示出了本专利技术第四实施例提供的玻璃封装层的结构示意图，以及第九实施例 提供的LED封装结构示意图。具体实施例方式为了使专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本 专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不 用于限定本专利技术。本专利技术实施例采用玻璃封装LED，以提高LED产品的出光效率；通过合金的熔化过 程吸收熔融玻璃的热量，避免高温玻璃对芯片的损伤。本专利技术实施例提供了一种LED封装方法，该方法包括下述步骤将LED芯片固定在基板上；其中，基板设有合金层，LED芯片固定在基板上的同时 与合金层接触；将LED芯片与固定在基板上的引线框架进行电连接；采用熔融玻璃封装LED芯片，形成玻璃封装层，熔融玻璃的热量熔化合金层，熔化 后的合金层与LED芯片相粘结形成共晶。本专利技术实施例还提供了一种LED封装结构，该LED封装结构包括基板、固定在基板 上的引线框架，以及与引线框架进行电连接的LED芯片，该LED封装结构还包括封装于LED 芯片外部的玻璃封装层；该LED芯片与基板之间通过合金粘结。本专利技术实施例还提供了一种LED灯，该LED灯包括上述的LED封装结构。本专利技术实施例还提供了 一种照明设备，该照明设备包括上述的LED灯。本专利技术实施例采用玻璃封装LED，玻璃的透光率和信赖性均较高，玻璃封装LED可 以获得高出光效率、耐高温、耐UV性能优良的LED产品；并且，玻璃的透氧透湿率较低，并具 有优良的导热性能，对芯片的保护效果更好；封装过程中，合金吸收大部分热量迅速熔化， 粘结芯片形成共晶，避免了熔融玻璃的高温对LED芯片的损伤。以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述实施例一图1示出了本专利技术第一实施例提供的LED封装方法的流程图，详述如下在步骤SlOl中，将LED芯片固定在基板上。其中，基板设有合金层；LED芯片固定在基板上的同时与合金层接触。该合金层通4常为合金镀层。在步骤S102中，将LED芯片与固定在基板上的引线框架进行电连接。在步骤S103中，采用熔融玻璃封装LED芯片，形成玻璃封装层，熔融玻璃的热量可 熔化合金层，熔化后的合金层与LED芯片相粘结形成共晶。在上述步骤S103中，合金材料熔化(发生相变)吸收大量的热量，进而避免了高 温玻璃对LED芯片的损伤。玻璃的折射率和透光率相对较高，有利于LED产品出光，并且信赖性好，可提高 LED产品耐高温、耐UV的性能；并且，玻璃是无机物，相对其他封装材料(如环氧树脂、硅胶 等)比较稳定；玻璃的透氧透湿率低，可以降低氧气和湿气对芯片的影响，且具有优良的导 热性能，对芯片的保护效果好，有利于延长产品的使用寿命。采用本专利技术实施例提供的封装 方法，在保护LED芯片不受损伤的情况下获得了出光效率高及耐温耐UV性能优良的LED封 装结构。实施例二 图2和图3示出了本专利技术第二实施例提供的基板结构的俯视结构示意图，图4示 出了本专利技术第二实施例提供的基板结构的剖面结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本 专利技术实施例相关的部分。在本专利技术实施例中，将LED芯片2固定在基板1上可以通过下述方法实现在基板 1上设置带有卡槽7的凹槽6，凹槽6的大小和形状与LED芯片2的大小和形状相适应，用于 放置LED芯片2，凹槽6内壁设有合金层3，当LED芯片2置于凹槽6中时，合金层3与LED 芯片2相互接触。卡槽7位于凹槽6的边缘，二者的剖面结构近似阶梯形(如图4所示)， 卡槽7的外边缘形状可以是圆形、矩形，或其他规则或不规则形状，卡槽的作用是当LED芯 片2置于凹槽6中时，取带有弹性的卡扣8塞入卡槽7中，利用卡扣8与LED芯片2之间的 压力来固定LED芯片2 (如图5所示)。可以理解，卡槽7的结构有多种，还可以是在凹槽6 边缘的某个或多个位置开设的相互独立的槽，其具体位置和结构以能够起到固定LED芯片 的作用为准。实施例三图6和图7示出了本专利技术第三实施例提供的引线框架结构的剖面结构示意图及俯 视结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本专利技术实施例相关的部分。在本专利技术实施例中，引线框架4的一电极端设置在基板1上表面，通过键合线9与 LED芯片2进行电连接；引线框架4的另一电极端伸入凹槽6底部，通过与LED芯片2底部 接触实现二者的电连接。引线框架4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：将ＬＥＤ芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述ＬＥＤ芯片与所述合金层接触；将所述ＬＥＤ芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；采用熔融玻璃封装所述ＬＥＤ芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量熔化所述合金层，熔化后的合金层与所述ＬＥＤ芯片相粘结形成共晶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖兆新，
申请(专利权)人：宁波市瑞康光电有限公司，
类型：发明
国别省市：97[]