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本发明适用于ＬＥＤ封装领域，提供了一种ＬＥＤ封装方法、封装结构、ＬＥＤ灯及照明设备。该方法包括下述步骤：将ＬＥＤ芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述ＬＥＤ芯片与所述合金层接触；将所述ＬＥＤ芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连...
该专利属于宁波市瑞康光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波市瑞康光电有限公司授权不得商用。

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