下载一种LED封装方法、LED及LED照明装置的技术资料

文档序号:4050206

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本发明适用于照明领域,提供了一种LED封装方法、LED及LED照明装置,所述LED封装方法包括以下步骤:将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料;使所述混合荧光材料分为上、下两层,上层为透明层,下层为荧光层,由所述透明层覆盖LED芯片并粘接于...
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