LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光芯片，将凹槽改为棱台形凹槽，并降低了凹槽的深度，降低到0.4mm左右，使光源更容易折射出来，一定程度上增强了透光率，并增大了支架上的散热面积，降低了热阻，进而提高发光效率，提升亮度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED制造领域，涉及LED封装领域，尤其是一种LED封装结构。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端架上正向电压，半导体中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而英气的光子发射，直接发出光，具有工作电压低，耗电量小、发光效率高、发光相应时间极短、光色纯，产品本身及其制作过程均无污染，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列优点，被认为是21世纪最优质的光源。为了在照明市场上占有一席之地，不同封装类型的LED在市场上不断出现，现有 的封装结构的支架上设置有圆形碗杯状的凹槽，凹槽的深度较大，设置在凹槽底部的发光芯片其出光面小，发光效率低，满足不了日益增长的照明行业的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光效率闻、売度闻、同时提升广品整体可罪性的LED封装结构。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志江，刘平，
申请(专利权)人：深圳万润科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：