LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光芯片，将凹槽改为棱台形凹槽，并降低了凹槽的深度，降低到0.4mm左右，使光源更容易折射出来，一定程度上增强了透光率，并增大了支架上的散热面积，降低了热阻，进而提高发光效率，提升亮度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED制造领域，涉及LED封装领域，尤其是一种LED封装结构。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端架上正向电压，半导体中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而英气的光子发射，直接发出光，具有工作电压低，耗电量小、发光效率高、发光相应时间极短、光色纯，产品本身及其制作过程均无污染，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列优点，被认为是21世纪最优质的光源。为了在照明市场上占有一席之地，不同封装类型的LED在市场上不断出现，现有 的封装结构的支架上设置有圆形碗杯状的凹槽，凹槽的深度较大，设置在凹槽底部的发光芯片其出光面小，发光效率低，满足不了日益增长的照明行业的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光效率闻、売度闻、同时提升广品整体可罪性的LED封装结构。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光-H-* I I心/T O作为本专利技术的改进，所述棱台形凹槽的深度为O. 3 O. 5毫米。作为本专利技术的改进，所述棱台型凹槽的深度为O. 4毫米。作为本专利技术的改进，所述支架在棱台形凹槽下侧部分的高度大于棱台形凹槽的深度。作为本专利技术的改进，所述导线为铜线、银线或者金线。作为本专利技术的改进，所述胶体层为内含有荧光材料的硅胶层或环氧树脂层。本技术的有益效果是将凹槽改为棱台形凹槽，并降低了凹槽的深度，由原来的O. 8mm将到现在的O. 4mm左右，使光源更容易折射出来，一定程度上增强了透光率，并增大了支架上的散热面积，降低了热阻，进而提高发光效率，提升亮度。附图说明附图I为本技术的主视图；附图2为本技术的结构示意图。附图标记1-支架；11_凹槽；2_发光芯片；3_固晶胶；4_胶体层；5_导线。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参照附图1，附图所示本技术提供一种LED封装结构的实施例，包括支架I、发光芯片2、固晶胶3、胶体层4和导线5，所述支架I上设有凹槽11，所述发光芯片2通过固晶胶3固定在凹槽11中，所述凹槽11为大端朝外的棱台形，发光芯片2通过导线5与外界电连接，所述胶体层4覆盖所述发光芯片2。将原有圆形碗杯结构改为方形碗杯结构 ，即上述棱台形的凹槽11，其棱台采用圆角过渡，使得发光芯片2发射出的光在凹槽11壁的反射下，呈方形光斑，可以有效的照射在需要光照的区域。在其他实施例中，这个凹槽11可以是倒梯形、半圆形、或者其他凹槽11形状。支架I可以是塑胶所作，材料可以为PPA、PA6T、PA9T、LCP等，当然，为了保证良好的散热，可以通过添加其他材料的方式来提升整体的导热散热性能。本实施例中，所述棱台形凹槽11的深度为O. 3 O. 5毫米。将发光芯片2，即LED芯片放置在凹槽11的底部，即上述的棱台形凹槽11的小端，出光面与棱台大端开口大小及棱台形凹槽11的深度有关，当深度一定时，棱台形的凹槽11的开口越大，其出光面即越大，棱台形凹槽11的开口越小，其出光面越小，当开口大小一定时，其棱台形凹槽11的深度越深，其出光面越小，发光效率越低，如果深度越浅，其出光面越大，发光效率高。传统采用O. 8毫米的凹槽11深度已经满足不了日益增长的照明行业需要，本专利技术通过对光线折射及反射的深入研究，进而通过实验得出当芯片大小及棱台开口大小一致时，深度采用O. 3 O. 5毫米能有效的加大发光面提高材料的发光效率。优选的，所述棱台型凹槽11的深度为O. 4毫米，在O. 4毫米时其发光芯片2发出的光更容易被折射出来，进一步加大发光面提高材料的发光效率，一定程度上增加了透光率。本实施例中，所述支架I在棱台形凹槽11下侧部分的高度大于棱台形凹槽11的深度。参照附图1，附图所示支架I上A的长度小于B的长度，支架I上的B区用于装设散热结构，其长度即体积变大后，其散热面积进一步增大，进而加大安装在支架I上的发光芯片2的寿命，提高发光效率及亮度。本实施例中，所述导线5为铜线、银线或者金线，实现外围电路与LED灯的有效连接。本实施例中，所述胶体层4为内含有荧光材料的硅胶层或环氧树脂层。一实施例中，所述含有荧光材料的硅胶层是混有重量百分比为5% 10%的扩散粉的胶体层4，其中扩散粉用于改变原来的出光路径，具体的，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光芯片。2.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述棱台形凹槽的深度为0.3 0.5晕米。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述棱台型凹槽的深度为0.4毫米。4.根据权利要求I或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架在棱台形凹槽下侧部分的高度大于棱台形凹槽的深度。5.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述导线为铜线、银线或者金线。专利摘要本技术提供一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光芯片，将凹槽改为棱台形凹槽，并降低了凹槽的深度，降低到0.4mm左右，使光源更容易折射出来，一定程度上增强了透光率，并增大了支架上的散热面积，降低了热阻，进而提高发光效率，提升亮度。文档编号H01L33/62GK202373624SQ20112043594公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日专利技术者刘平, 李志江 申请人:深圳万润科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志江，刘平，
申请(专利权)人：深圳万润科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：