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本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光芯片，将凹槽改为棱台形凹槽，...
该专利属于深圳万润科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳万润科技股份有限公司授权不得商用。

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