LED模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种LED模组封装结构，其包括支架、绝缘胶、引脚、芯片、荧光胶及透镜，所述支架顶面向内凹陷形成用于装设所述芯片的反射杯，所述绝缘胶将所述支架和所述引脚结合起来，所述芯片固定于所述反射杯中并通过导线与所述引脚连接，所述荧光胶填充于所述反射杯内且覆盖所述芯片，所述透镜设置于所述反射杯的外部且固定于所述支架。所述反射杯的杯底和杯壁均设置有金属镀层，所述透镜完全包覆所述反射杯。所述LED模组封装结构在整个反射杯的杯底和杯壁均设置金属镀层，使得所述LED模组封装结构的整个反射杯均为金属镀层，由此可以大幅度提高所述LED模组封装结构成品的出光效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED模组封装结构，尤其涉及一种可提高出光效率的LED模组封装结构。
技术介绍
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED(Light EmittingDiode，发光二极管)逐渐成了业界的研究热点。如图I所示，LED模组封装结构10通常具有收容固定芯片(图未示)的反射杯12。现有技术中，所述反射杯12形成于金属基板11上，其一般由镀有金属镀层14的杯底13和PPA材质的杯壁15组成。由于PPA形成的反射杯杯壁15的反射率比金属镀层13构成的杯底13的反射率低，因此，现有LED模组封装结构IO的反射杯12通常不能最大效率的将LED芯片发出的光反射出去，从而影响由所述LED模组封装结构10构成的成品的出光效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能解决现有技术问题的LED模组封装结构。一种LED模组封装结构，其包括支架、绝缘胶、引脚、芯片、荧光胶及透镜，所述支架顶面向内凹陷形成用于装设所述芯片的反射杯，所述绝缘胶将所述支架和所述引脚结合起来，所述芯片固定于所述反射杯中并通过导线与所述引脚连接，所述荧光胶填充于所述反射杯内且覆盖所述芯片，所述透镜设置于所述反射杯的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉喜，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，宁波市瑞康光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：