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本实用新型提出一种LED模组封装结构，其包括支架、绝缘胶、引脚、芯片、荧光胶及透镜，所述支架顶面向内凹陷形成用于装设所述芯片的反射杯，所述绝缘胶将所述支架和所述引脚结合起来，所述芯片固定于所述反射杯中并通过导线与所述引脚连接，所述荧光胶填充...该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司授权不得商用。