一种LED灯带及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种LED灯带的制作方法，包括以下步骤：制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面；将印制有LED支架的灯条进行电镀；在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。本发明专利技术将LED支架与传统灯条有机的合为一体，并在支架的封装区进行LED封装，省去了LED SMT工序，提高生产效率。本发明专利技术还公开了一种LED灯带。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带及其制作方法
本专利技术涉及LED制造领域，特别是涉及一种LED灯带及其制作方法。
技术介绍
LED,英文light emitting d1de的简称,又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。 支架是LED最主要的原物料之一，是LED中负责导电与散热的部件，并且与晶片金线相连。支架大致可分为Lamp LED支架，SMD支架，食人鱼支架和大功率支架。在LED封装时，支架是数个连接在一起的，到封装胶体后再将其断开。 支架一般分为碗杯型、平头型和特殊型，其通常为铁材(SPCC或SPCC-SB)，根据需要也可选用铜材，支架厚度通常为0.5_，支架外部电镀Ag/Cu/Ni或Sn等物质。请参阅图1，现有的LED支架是由厚度为0.5mm的金属原料(铜片或铁片)经冲压成型，冲压包括上下冲模与冲头，然后再冲压成20或30连体支架，冲压后的支架再经过电镀、射出成型，最后再切割。 现有的LED封装流程为:固晶(将发光芯片用固晶胶粘接到支架上)；焊线(用金线或其它金属线焊接在芯片电极与支架上起导通作用)；点胶或模压(将胶水注入支架碗杯中或通过模具模压到PCB板上)；冲压或切割(通过模具将整片支架冲成单颗LED)、分光编带、包装出货。 现有的LED灯带都是将已经封装好的LED采用SMT工艺贴装到灯条上，现有封装好的贴片LED或支架都是单颗电路结构设计，每次只能单独点亮一颗，在制作LED灯条时需先制作LED支架，在LED支架上封装LED，然后将封闭好的整片LED支架冲压(或切割)成单颗LED (或者是购买已经封装好的单颗的LED)，最后再将单颗LED进行SMT工序将贴装到带电路的PCB线路板上(即灯条)。由此可见现有LED灯条生产工序繁琐，产品的生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种LED灯带及其制作方法，该LED灯带无需进行LED芯片贴装，用于解决现有LED灯带生产效率低下的问题。 为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为:提供一种LED灯带的制作方法，包括以下步骤: 制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面； 将印制有LED支架的灯条进行电镀； [0011 ] 在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。 为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种LED灯带，包括灯条和LED ； 所述灯条的表面印制有两个以上LED支架，LED支架的表面设置有电镀层，所述LED封装于所述LED支架上，LED的电极与LED支架的电极之间采用金属线电连接，所述LED支架里面设置有封装层。 本专利技术的有益效果在于:区别于现有的LED支架需要经冲压成型，现有的LED灯带需由封装好的单颗LED芯片逐一进行贴装而成，存在着生产效率低下等问题，本专利技术提供的LED灯带及其制作方法将LED支架印制于灯条表面，使LED支架与灯条有机的合为一体，LED封装厂只需在已经排布好LED支架的灯条上的进行LED封装操作，与现有的LED灯带制作方法相比，本专利技术无需在金属原料上冲压出LED支架，也无需将射出成型后的LED支架切割成单个LED后再贴装(SMT工艺)至灯条上，从而大大简化了 LED灯带的生产工序，提高了 LED灯带的生产效率。 【附图说明】 图1为现有技术中LED芯片的制作过程； 图2为本专利技术LED灯带的制作流程； 图3为本专利技术LED灯带中灯条的结构示意图； 图4为本专利技术LED封装后的LED灯带的结构示意图； 图5为本专利技术LED灯带封装过程中结构示意图； 标号说明: 1、第一灯条；2、第二灯条；3、第三灯条；4、LED支架； 5、凹槽；6、LED 封装。 【具体实施方式】 为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。 本专利技术最关键的构思在于:在灯条上直接印制生成LED支架，并在支架上封装LED,从而省去LED支架冲压和LED芯片贴装工序，简化加工工序，提生产效率。 请参照图1至图5，一种LED灯带的制作方法，包括以下步骤: 制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面； 将印制有LED支架的灯条进行电镀； 在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。 在本专利技术中，所述灯条为PCB板，LED支架是采用印制电路技术直接印制在灯条的表面；在灯条进行电镀的时，灯条的电路排布和LED支架的封装区成型，因此可以在LED支架上的LED封装区(或LED封装功能区)进行固晶、焊线、点胶等封装操作，形成LED灯带。 从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于:区别于现有技术中LED支架是由金属材料进行冲压成型，成型后的LED支架经电镀、固晶、焊线、点胶切割等工序产生单颗的LED，再由单颗的LED经SMT工序逐一贴装至灯条上形成LED灯带，本专利技术采用印制电路技术直接在灯条上印制生成LED支架，使LED支架与灯条有机结合在一起，并直接将LED直接封装在灯条的LED支架上，因此，本专利技术无需经冲压工序生成LED支架，也无需封装生成单颗的LED，再逐一将LED贴装于灯条上，从而大大简化了 LED灯带的生产工序，提高了其生产效率。 进一步的，所述灯条的基材可以根据灯带的类型而定，具体可以是柔性PCB板、硬质PCB板或金属PCB板。在灯条进行电镀时，灯条上的电路排布和LED支架的封装区(或封装功能区)也电镀成型，与现有技术中的支架制程相比，本专利技术省去了金属支架电极的冲压成型及整片LED支架冲压成单颗LED的工序。 进一步的，所述LED封装操作包括:固晶、焊线和点胶，请参阅图5，在本专利技术中，所述固晶、焊线、点胶等工序与
技术介绍
中的传统LED封装中的固晶、焊线、点胶的方法相同，图5中A所对应的图为固晶后的结构意图，B所对应的图为焊线后的结构意图，C所对应的图为点胶后的结构示意图。 进一步的，所述焊线所使用的金属线为金线，LED与支架的连接方式中，所述金属线也可以是其他金属导线。所述点胶所使用的封装胶可以根据具体需要选择荧光胶或透明胶。 进一步的，所述点胶采用射出成型方式或胶筑成型方法。 本专利技术还提供了一种LED灯带，包括灯条和LED ； 所述灯条的表面印制有两个以上LED支架，LED支架的表面设置有电镀层，所述LED封装于所述LED支架上，LED的电极与LED支架的电极之间采用金属线电连接，所述LED支架里面设置有封装层。 从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于:LED支架直接印制于灯条上，使支架与灯条有机结合在一起，并在灯条的LED支架上直接封装LED，从而无需冲压制作LED支架，也无需先制作单颗的LED再通过SMT工艺贴装至灯条上，从而大大简化了 LED灯带的生产工艺和工序，大大提高了 LED灯带的生产效率。 进一步的，所述LED的电极与LED支架的电极之间的金属线为金线。 进一步的，所述封装层为荧光胶或透明胶。 请参照图3，本专利技术的实施例一为:一种LED灯带的制作方法，包括以下步骤: 首先，先制作灯条，本实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯带的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面；将印制有LED支架的灯条进行电镀；在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 制作灯条，将两个以上LED支架印制于灯条表面； 将印制有LED支架的灯条进行电镀； 在所述LED支架的封装区域进行LED封装操作。2.根据权利要求1所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述灯条的基材为柔性PCB板、硬质PCB板或金属PCB板。3.根据权利要求2所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述LED封装操作包括:固晶、焊线和点月父。4.根据权利要求3所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述焊线所使用的金属线为金线。5.根据权利要求3所述的LED灯带的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志江，刘平，余玉明，
申请(专利权)人：深圳万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44