【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯带及LED灯带封胶领域，更具体而言，本专利技术涉及挤出成型的 LED灯带组件及其制作方法。
技术介绍
在LED应用行业中，LED软灯带因为其柔软、轻薄、色彩纯正、安装简便等特点，被广泛应用于楼体轮廓，台阶，展台，桥梁，酒店，KTV装饰照明，以及广告招牌的制作、各种大型动画、字画的广告设计等场所。随着LED软灯带技术的逐渐成熟，其应用范围也会更加广泛。但是，目前市面上的LED软灯带主要是采用软质胶水滴注在灯带表面，待胶体固化后以起到防水防尘作用；还有将灯带穿过PVC套管后，在套管中注射胶水起到防水防尘作用。更具体而言，在现有技术的方案一中，采用软质胶水直接滴注在灯带上，来起到防水防尘的作用。方案一的缺陷在于，软质胶水滴注灌封时，必须经过一定比例的配比，并且需要经过充分搅拌后才能使用。工艺复杂，且容易出现配比失常导致固化不完全，生产效率低。而且，占用的生产空间大，并且防水等级低。不仅如此，方案一中采用滴胶方式制作出来的LED灯带不能完全防水，因为滴灌的过程只是对LED灯带的正面进行滴灌，在产品浸入水中或是在户外使用时，随着时间的推移会出现滴注的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，
申请(专利权)人：深圳市日上光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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