一种灯带及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种灯带及其制备工艺，公开了一种灯带，包括芯带、柔性带状电路板和外包层，芯带内埋设有至少两根导线，每条电路板上设置有至少一排LED贴片，每条电路板上相隔一个预定长度有至少两个导电孔，相邻电路板之间相同极性的电路良好地接触。外包层包覆于芯带和电路板之外。本发明专利技术采用多个导电柱体，每个导电柱体穿过导电孔，并且穿刺通过上述芯带，并且穿刺进入上述导线，且导电柱体与上述导线和上述电路板接触形成回路而为该电路板上的LED贴片供电。采用导电柱体及其穿刺安装的方法，不但能够解决LED亮度随着长度衰减的问题，而且制备工艺成本低，操作简单，方便量产，提高了灯带的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于照明装置
，具体涉及ー种灯带及其制备エ艺。
技术介绍
目前，市场上的灯带一般由柔性带状电路板、LED贴片、电阻以、外包层和一端接入的整流器，LED贴片和电阻设置在电路板上，电路板的主要材质是铜箔。由于采用铜箔作为给LED贴片的导线，当灯带的长度达到一定程度的时候，铜箔自身电阻分压作用越来越明显，导致越是远离整流器接入端，LED贴片两端的电压越低，LED贴片的亮度越小，这就是LED贴片亮度随着长度衰减的问题。中国专利申请号201010547251. 3，柔性LED贴片灯带，掲示了一种预埋了至少两条导线的灯带，间隔一定的长度，通过引线连接导线和柔性帯状电路板，这种设计虽然可以避免柔性带状电路板分压的不利影响，但是由于采用引线连接的方式，増加了连接操作的复杂性，不利干与塑料挤出成型エ艺相协调，容易提高灯带的破损率和故障率。众所周知，电路板技术因为高集成化可以规避电线连接的诸多缺陷，是现代电子
实现高效率、高生产率、低成本、低故障率的基础技术，是取代电线连接的关键进步。在长度比较大的灯带应用环境中，柔性带状电路板已经不能满足大电流导电的需要，因此，必须引入导线作为主要电流的载体。如何避免导线连接的复杂性，使得灯带具有电路板技术的集成化优势，这个问题的解决需要创造性的工作。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，也就是，柔性帯状电路板虽然结构紧凑、但是却不能承载较大的电流，导线虽然能够承载较大的电流，却因为需要和导线连接，导致结构松散、连接复杂。本专利技术提供一种灯带及制备エ艺，使得导线和柔性带状电路板的连接操作简单，连接安全可靠，克服了导线和柔性带状电路板之间连接复杂的缺点，提高了灯带结构的紧凑程度。本专利技术是这样实现的，一种灯带，包括 一条芯带，由塑料挤出成型的ー个预定长度的条状体，该芯带沿纵向设置有一固定凹槽，并且，该芯带内埋设有至少两根导线，导线连续地沿纵向布置且与芯带等长； 多条柔性帯状电路板，每条电路板上设置有至少ー排LED贴片，每条电路板上相隔ー个预定长度有至少两个导电孔，所有的电路板设置于上述的固定凹槽中，并且，相邻电路板之间沿纵向有一预定长度的并起到固定连接相邻电路板作用的重叠部位，相邻电路板之间相同极性的电路良好地接触； 一外包层，是由透光的塑料挤出成型的、并与上述芯带等长的，外包层包覆于上述芯带和电路板之外； 多个导电柱体，每个导电柱体穿过上述导电孔，并且穿刺通过上述芯帯，并且穿刺进入上述导线，且导电柱体与上述导线和上述电路板接触形成回路而为该电路板上的LED贴片供电。 优选的，所述固定凹槽内沿纵向设置有两条定位槽，定位槽位置对应上述导电孔。优选的，所述定位槽的开ロ尺寸小于上述导电孔的尺寸。优选的，所述电路板上设有电阻，电阻与LED贴片串联。优选的，所述导线通过整流器连接市电。优选的，所述导电柱体接触上述导电孔的部位的横截面积是上述导电孔面积的I.I倍到I. 5倍。优选的，所述导电柱体插入上述导线的部位呈尖锥形。优选的，所述导电柱体垂直于上述电路板所在的平面。还提供了一种灯带的制备エ艺，其步骤为 a.将至少两根导线通过挤塑模具，由塑料挤出成型制成预定长度的芯带； b.将多条完成LED贴片、电阻贴片、导电孔冲孔处理的柔性带状电路板通过重叠部位固定连接成为预定长度的帯状电路板，该带状电路板与上述步骤a的芯带的长度相同，将帯状电路板嵌入到上述步骤a制成的芯带的固定凹槽中，通过带状电路板的导电孔和定位槽的位置对应检查带状电路板是否合格地嵌入芯带的固定凹槽中； c.将上述步骤c制成的帯状电路板和芯带组成的组合带状体通过冲压机或者打螺丝机将导电柱体通过导电孔，穿刺通过芯帯，穿刺进入导线中； d.将上述步骤d制成的组合带状体通过挤塑模具，由塑料挤出成型包裹外包层，成为灯带主体。本专利技术的技术效果在帯状电路板上设置导电孔，导电柱体通过导电孔、穿刺通过芯带、穿刺进入导线中，这种连接方式使得灯带的结构紧凑。本专利技术通过导电柱体实现导线和电路板多处多次连接，同时相邻电路板之间也是良好地电学连接，这样就有两套相互独立、但又是相互连接的导体给LED贴片供电，ー套导体是分段连接的电路板，ー套导体是平行的导线。当少数导电柱体的导电功能失效，或者导线出现断续状态的时候，灯带仍然可以发光，提高了灯带的可靠性。附图说明图I是本专利技术实施例的芯带的横截面结构示意 图2是本专利技术实施例的芯带安装电路板以后，在LED贴片位置的横截面结构示意图； 图3是本专利技术实施例的芯带安装电路板以后，在导电孔位置的横截面结构示意 图4是本专利技术实施例在两条柔性带状电路板连接位置的俯视 图5是本专利技术实施例安装导电柱体以后，在导电孔位置的横截面结构示意 图6是本专利技术实施例在包裹外包层以后，在导电孔位置的纵截面结构示意 图7是本专利技术实施例制备エ艺的流程示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进ー步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面结合上述附图及实施例，对本专利技术做进ー步的详细说明。本专利技术实施例如图I至图6所示 本专利技术是这样实现的，芯带I由PVC塑料挤出成型的一个预定长度的条状体10，该芯带I沿纵向设置有一固定凹槽13，并且，该芯带I内埋设有两根导线12，导线12连续地沿纵向布置且与芯带I等长。多条柔性帯状电路板20，每条电路板20上设置有至少ー排LED贴片21，每条电路板上相隔ー个预定长度有两个导电孔23，电路板20设置于芯带I的固定凹槽中10，并且，相邻电路板20之间沿纵向有一预定长度的并起到固定连接相邻电路板作用的重叠部位24，重叠部位24有导电孔23，相邻电路板20之间相同极性的电路通过导电孔焊接良好地接触。外包层40是由TPU塑料挤出成型的、并与芯带I等长的，外包层40包覆于上述芯带I和电路板20之外。多个导电柱体30，每个导电柱体30穿过导电孔23，并且穿刺通过芯带I的条状体10，并且穿刺进入导线12，导电柱体尾部31接触电路板20，导电柱体头部32接触导线12，导电柱体30与导线12和电路板20接触形成回路而为该电路板上的LED贴片21供电。具体地，所述固定凹槽13内沿纵向设置有两条定位槽11，定位槽11位置对应导电孔23。具体地，所述定位槽11的开ロ尺寸小于上述导电孔23的尺寸。具体地，所述电路板上设有电阻22，电阻22与LED贴片21串联。具体地，所述导线12通过整流器连接市电。具体地，所述导电柱体尾部31的横截面积是上述导电孔23面积的I. I倍到I. 5倍。具体地，所述电柱体头部32插入上述导线12的部位呈尖锥形。具体地，所述导电柱体30垂直于上述电路板20所在的平面。如图7所示，本专利技术的制备エ艺是这样实现的，其步骤为 a.将至少两根导线通过挤塑模具，由塑料挤出成型制成预定长度的芯带主体I; b.将多条完成LED贴片、电阻贴片、导电孔冲孔处理的柔性带状电路板通过重叠部位固定连接成为预定长度的帯状电路板，该带状电路板与上述步骤a的芯带的长度相同，将帯状电路板嵌入到上述步骤a制成的芯带的固定凹槽中，形成芯带加电路板主体2，通过带状电路板的导电孔和定位槽的位置对应检查带状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯带，其特征在于：包括：一条芯带，由塑料挤出成型的一个预定长度的条状体，该芯带沿纵向设置有一固定凹槽，并且，该芯带内埋设有至少两根导线，导线连续地沿纵向布置且与芯带等长；多条柔性带状电路板，每条电路板上设置有至少一排LED贴片，每条电路板上相隔一个预定长度有至少两个导电孔，所有的电路板设置于上述的固定凹槽中，并且，相邻电路板之间沿纵向有一预定长度的并起到固定连接相邻电路板作用的重叠部位，相邻电路板之间相同极性的电路良好地接触；一外包层，是由透光的塑料挤出成型的、并与上述芯带等长的，外包层包覆于上述芯带和电路板之外；多个导电柱体，每个导电柱体穿过上述导电孔，并且穿刺通过上述芯带，并且穿刺进入上述导线，且导电柱体与上述导线和上述电路板接触形成回路而为该电路板上的LED贴片供电。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨子明，
申请(专利权)人：深圳市日上光电有限公司，
类型：发明
国别省市：