一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接。通过分别对每一分离的部分进行供电，从而可降低每一分离的部分的电压，进而可降低绝缘层的厚度，实现产品的薄型化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管灯条。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。现有的发光二极管灯条一般包括电路板及装设于电路板上 的若干发光二极管。业界通常采用金属基印刷电路板(Metal Core PCB, MCPCB)代替一般的印刷电路板(PrintedCircuit Board, PCB)，以改善发光二极管灯条的散热性能。该金属基印刷电路板通常包括一金属基板、形成于该金属基板一侧的绝缘层、及形成于该绝缘层上远离金属基板一侧的电路层，发光二极管装设于电路层上。然而，若装设于电路层上的的发光二极管的数量较多，则会使电压增大，在额定电流一定的情况下，需要提升绝缘层的电阻以防止电路层与金属层电性导通，如此则需要增大绝缘层的厚度，而绝缘层通常由导热性能不佳的材料制成，从而不仅降低该发光二极管灯条的散热效率、而且使发光二极管灯条的整体厚度增大。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种厚度较小、散热效率更高的发光二极管灯条。一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接。与现有技术相比，本专利技术将金属基印刷电路板形成多个分隔的区域，分别对其供电形成独立的电路，并于每一区域的金属基印刷电路板上连接少量的发光二极管，从而使每一金属基印刷电路板所需的电压减小，因此可将绝缘层的电阻值随之减小，利于降低绝缘层的厚度，不但利于整体发光二极管灯条的散热，而且也利于发光二极管灯条产品的轻薄化。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图I为本专利技术第一实施例的发光二极管灯条的剖面示意图。图2为图I中圈II部位的放大图。图3为本专利技术第二实施例的发光二极管灯条的剖面示意图。主要元件符号说明1光二极管灯条 1100、200 "电路板Ιο、40圣~属基印刷电路板 Ill "权利要求1.一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，其特征在于该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接。2.如权利要求I所述的发光二极管灯条，其特征在于任意相邻两绝缘层上的金属层相互间隔。3.如权利要求I所述的发光二极管灯条，其特征在于任意相邻两绝缘层上的金属层相互连接而形成一整体。4.如权利要求I所述的发光二极管灯条，其特征在于所述电源分配器为位于各绝缘层上的发光二极管提供一相同大小的电压。5.如权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于每一绝缘层上连接的发光二极管的数量相同，每一发光二极管与相邻两电路层电性连接。6.如权利要求2所述的发光二极管灯条，其特征在于还包括灯壳，所述金属层间隔的装设于该灯壳上，每一金属层与该金属层上依次叠置的绝缘层和电路层形成一金属基印刷电路板。7.如权利要求3所述的发光二极管灯条，其特征在于所述绝缘层分别间隔形成于该金属层上。8.如权利要求1-7中任意一项所述的发光二极管灯条，其特征在于所述发光二极管为发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、设置于基板上与电极电性连接的发光二极管芯片、环绕该发光二极管芯片并设置于基板上的反射杯、以及分别覆盖该发光二极管芯片的封装层。9.如权利要求I所述的发光二极管灯条，其特征在于所述电路层采用电子印刷术制作而成。全文摘要一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接。通过分别对每一分离的部分进行供电，从而可降低每一分离的部分的电压，进而可降低绝缘层的厚度，实现产品的薄型化。文档编号H01L25/075GK102913803SQ20111022088公开日2013年2月6日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日专利技术者林雅雯, 徐智鹏 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，其特征在于：该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林雅雯，徐智鹏，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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