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本发明涉及一种灯带及其制备工艺，公开了一种灯带，包括芯带、柔性带状电路板和外包层，芯带内埋设有至少两根导线，每条电路板上设置有至少一排LED贴片，每条电路板上相隔一个预定长度有至少两个导电孔，相邻电路板之间相同极性的电路良好地接触。外包层包...
该专利属于深圳市日上光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市日上光电有限公司授权不得商用。

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