一种UV硅胶封装LED及其封装工艺制造技术

一种UV硅胶封装LED，包括位于底层的散热基座，所述的散热基座的上表面镀有金属层，所述的散热基座的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片，所述的凹杯的内腔中填充有至少一层UV硅胶，每层所述的UV硅胶内均匀分布有荧光粉颗粒。本发明专利技术还提供了一种UV硅胶，包括质量百分比为40%~60%的U硅胶、质量百分比为40%~60%的V硅胶、荧光粉，所述的U硅胶、V硅胶内分别含有光引发固化剂，所述的光引发固化剂在所述的U硅胶、V硅胶混合后固化频率为紫外段，从而当U硅胶和V硅胶混合并被紫外线照射后固化。本发明专利技术解决了现有技术中的问题，提供一种易存储、固化快、绿色环保的UV硅胶封装LED及其封装工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种UV硅胶，进一步还涉及该UV硅胶封装LED及其封装工艺。
技术介绍
传统LED封装使用材料以硅胶为主，搅拌均匀脱泡后(去除混合体中气体)点在焊好金丝的LED芯片上，芯片可固定在支架中，也可在多个集成的基板上的一定范围内，这种工艺过程称为点胶。点胶有多种方法喷涂、定量定点、印刷。完成点胶后，用烘烤的办法来固化硅胶。烘烤常常在100°C以上，长达6-12个小时。这个工艺过程在LED生产中是时间最长、能源成本最高一个步骤。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺陷不足，本专利技术的目的是提供一种易存储、固化快、绿色环保的UV硅胶封装LED及其封装工艺。为了实现以上目的，本专利技术提供了一种UV硅胶封装LED，包括位于底层的散热基座，所述的散热基座的上表面镀有金属层，所述的散热基座的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片，所述的凹杯的内腔中填充有至少一层UV硅胶，每层所述的UV硅胶内均匀分布有荧光粉颗粒。作为进一步的改进，所述的凹杯的内腔中填充有第一 UV硅胶层以及位于所述的第一 UV娃胶层上方的第二 UV娃胶层,分布于所述的第二 UV娃胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴，李天海，王群力，
申请(专利权)人：嘉悠国际贸易上海有限公司，
类型：发明
国别省市：