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一种UV硅胶封装LED，包括位于底层的散热基座，所述的散热基座的上表面镀有金属层，所述的散热基座的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片，所述的凹杯的内腔中填充有至少一层UV硅胶，每层所述的UV硅胶内均匀分...
该专利属于嘉悠国际贸易（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉悠国际贸易（上海）有限公司授权不得商用。

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