【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件。
技术介绍
现有的半导体器件是半导体晶片焊接在底板上的，由于作为底盘的瓷 片的平面比较光滑，往往会出现半导体晶片在底盘上焊接不牢的情况，影响 了半导体整件的性能。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种半导体晶片与底板接触 牢固的半导体器件。本技术的技术方案是这样实现的半导体器件，其特征在于包括 上底板、下底板和半导体晶片，下底板是个平板，上底板具有露出半导 体晶片的孔，晶片具有穿过上底板的凸起和面积大于凸起的底部，晶片 的凸起穿过上底板的孔，上底板与下底板固定连接。作为一种改进的技术方案，下底板具有与上底板的孔处对应的凹处。本技术的有益效果是使用这样的结构，使得半导体器件结合紧密， 不易脱落的效果。附图说明图1是本技术半导体器件的切面结构示意图 图2是上底板的结构示意图其中；1、上底板 2、下底板 3、半导体晶片4、孑L5、凸起 6、底部7、凹处具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。半导体器件，其特征在于包括上底板1、下底板2和半导体晶片3， 下底板2是个平板，上底板1具有露出半导体晶片3的孔4，半导体晶...
【技术保护点】
半导体器件，其特征在于：包括上底板、下底板和半导体晶片，下底板是个平板，上底板具有露出半导体晶片的孔，晶片具有穿过上底板的凸起和面积大于凸起的底部，晶片的凸起穿过上底板的孔，上底板与下底板固定连接。
【技术特征摘要】
1、半导体器件，其特征在于包括上底板、下底板和半导体晶片，下底板是个平板，上底板具有露出半导体晶片的孔，晶片具有穿过上底板的凸起和面积大于凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，陈燕青，郭晶，惠小青，刘栓红，赵丽萍，张林冲，张甜甜，张文涛，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[]
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