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本实用新型涉及一种半导体器件。半导体器件，其特征在于：包括上底板、下底板和半导体晶片，下底板是个平板，上底板具有露出半导体晶片的孔，晶片具有穿过上底板的凸起和面积大于凸起的底部，晶片的凸起穿过上底板的孔，上底板与下底板固定连接。使用这样的结...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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