【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路
，具体是指一种用于承载芯片和线路的集成电 路基板。
技术介绍
集成电路基板是集成电路芯片与电路板的中间品，它通常具有多层材料，内部可 以走线以连接芯片与电路板，在基板上面或是里面还可以有集成电路元件等。基板的功能 在于保护电路的完整以减少信号损失、固定线路位置、提供散热途径以及保护芯片等。其成 本大约占整个封装制程的35-55%。如今，集成电路的功能越来越精密且复杂，集成电路基 板的重要性也相应提高，只有采用性能较好的集成电路基板以及精密的封装制程，集成电 路的功能才能够充分发挥。通常基板不同层的材料在设计与生产过程中都是整块的，考虑 到基板上的集成电路在使用过程中，芯片发热会使基板产生热膨胀效应，这种热膨胀效应 会在基板上产生一定的机械应力，该机械应力会使基板发生微小形变，影响到整个芯片模 块的性能与使用寿命。
技术实现思路
本技术需解决的问题是提供一种能够适应膨胀效应保证集成电路性能稳定 可靠的集成电路基板。本技术采取的技术方案为一种新型集成电路基板，其上面或里边设有线路 及元器件，其特点是，所述基板上设有缝隙。所述缝隙与基板上各线路或元器件之间至少保持基板设计规则所允许的最小距罔。所述缝隙宽度至少为基板设计规则所允许的最小宽度。本技术所述基板上设置缝隙，当由基板组成集成电路工作时，其上芯片发热 而会使基板因为热膨胀效应而产生的机械应力在缝隙处得以释放，这能有效避免或减少基 板的微观形变，从而保证整个集成电路工作的稳定性和可靠性，延长集成电路使用寿命。附图说明图1为本技术结构组成示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，以下结...
【技术保护点】
一种新型集成电路基板，其上面或里边设有线路及元器件，其特征在于：所述基板上设有缝隙。
【技术特征摘要】
一种新型集成电路基板，其上面或里边设有线路及元器件，其特征在于所述基板上设有缝隙。2 根据权利要求1所述的新型集成电路基板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭凤雄，
申请(专利权)人：惠州市正源微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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