基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导及制作方法技术

本发明专利技术提供一种基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导，包括一平行板波导结构，所述平行板波导结构包括玻璃转接板，在玻璃转接板的上下表面设有互相平行两个金属带，两个金属带之间形成平行板波导；在平行板波导两边的侧壁各分别排布一排空气通孔阵列，空气通孔阵列中的各空气通孔贯通玻璃转接板和玻璃转接板上下表面的金属带。进一步地，空气通孔阵列中，相邻空气通孔的孔中心间距小于0.1λ；λ为在平行板波导中传播的波的波长。本发明专利技术支持准TEM模的微波传播，没有截止频率，可以支持直流和低频信号的传输；本发明专利技术的结构只形成空气通孔，和已有结构的金属化通孔SIW相比，简化了通孔的电镀种子层，隔离层，金属层等工艺，大大简化了工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构，尤其是一种玻璃转接板集成波导。
技术介绍
微波传输线作为传播电磁波和信息的结构，是微波、毫米波技术中不可缺少的基本结构，其包括平面结构和非平面结构。非平面结构主要包括矩形波导，圆波导，同轴线等结构，这些结构因低损耗，高功率容量和电磁泄漏小等优点被广泛的应用于雷达，通信等领域，但同时也存在不易与封装内的电路进行集成的问题。平面结构包括微带线，带状线和共面波导等，这些结构目前广泛用于封装内转接板上的信号互连，它们易与封装内的电路单元集成，但其介质损耗和导体损耗大，并且由于其开放特性，电磁能量泄露和辐射较严重。随着近代半导体工艺和电路系统的快速发展，电子系统正迅速地向高速、高密、高复杂度、小型化和低成本化发展，人们对电子封装的要求越来越高。传统的基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide，SIW)主要用传统印刷电路板(PCB)和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)工艺实现，国内外高校和科研机构在这方面已经进行了较多研究(参见参考文献和专利)。加拿大蒙特利尔大学吴柯教授本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导，包括一平行板波导结构(100)，其特征在于：所述平行板波导结构(100)包括玻璃转接板(1)，在玻璃转接板(1)的上下表面设有互相平行两个金属带(21、22)，两个金属带(21、22)之间形成平行板波导；在平行板波导两边的侧壁各分别排布一排空气通孔阵列(4)，空气通孔阵列(4)中的各空气通孔(41)贯通玻璃转接板(1)和玻璃转接板(1)上下表面的金属带(21、22)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹立强，何洪文，周云燕，魏兴昌，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，浙江大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32