微波通信器件腔体及微波通信器件制造技术

本发明专利技术公开了一种微波通信器件腔体，其横向两端的至少一端开口，该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁，所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔，至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽，所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的让位孔，并且腔体于所述让位孔左右两侧的至少一侧设有截断所述布线槽的阻热槽。本发明专利技术的腔体可以便于线缆的定位与焊接，并且焊接质量高、一致性好。本发明专利技术还公开了一种应用上述腔体的微波通信器件。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及微波通信
，特别涉及一种微波通信器件腔体及微波通信器件。【
技术介绍
】现有的微波通信器件，线缆的外导体与腔体焊接，以与内导体和微波通信电路之间构成电路回路，同时外导体还能起到一定的屏蔽作用。然而，现有的微波通信器件中，腔体上并无固定线缆的结构，线缆与腔体的焊接处无法准确定位，进而导致焊接效果不佳、该微波通信器件焊接的一致性差。同时，在腔体与外导体焊接过程中，焊锡四处流动，使得焊锡的热量快速流失而影响焊接质量，并且由于焊锡四处流动而造成一致性差和不美观的问题。【
技术实现思路
】本专利技术的目的在于提供一种结构简单、便于其与线缆的外导体焊接时对线缆定位并且提高焊接质量的微波通信器件腔体。为实现该目的，本专利技术采用如下技术方案:—种微波通信器件腔体，其横向两端的至少一端开口，该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁，所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔，其特征在于，至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽，所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波通信器件腔体，其横向两端的至少一端开口，该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁，所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔，其特征在于，至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设在其中的布线槽，所述布线槽上开设有至少一个的贯通所述侧壁的让位孔，并且所述腔体在靠近所述让位孔的左右两侧的至少一侧处开设有截断所述布线槽的阻热槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘培涛，陈礼涛，苏国生，孙善球，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44