固体摄像器件及其制造方法和电子装置制造方法及图纸

一种固体摄像器件，其包括：第一构件，它包括光电转换部；以及第二构件，它包括具有凹面部的反射板，所述第二构件被接合至所述第一构件的与光入射面相背的表面，且所述反射板的所述凹面部面向所述光电转换部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】固体摄像器件及其制造方法和电子装置相关申请的交叉引用本申请要求2013年4月4日提交的日本优先权专利申请JP2013-078831的优先权权益，且将该优先权申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及固体摄像器件、该固体摄像器件的制造方法和包括该固体摄像器件的电子装置，该固体摄像器件包括位于光电转换部的与光入射面相背的一侧的反射板。
技术介绍
例如，专利文献PTL I中描述了包括位于光电转换部的与光入射面相背的一侧的反射板的固体摄像器件。该反射板被构造成反射已经透过硅基板的光，且使得该光再次射入所述光电转换部，从而提高感光度。引用文献列表专利文献日本未经审查的专利申请公开第2008-147333号日本未经审查的专利申请公开第2011-91128号
技术实现思路
要解决的技术问题然而，因为在PTL I中所使用的是平坦的反射板，所以难以有效地将已经透过所述硅基板的光反射到所述光电转换部。此外，在倾斜入射的光已经透过所述硅基板的情况下，被所述反射板反射的光会射入相邻像素，从而造成诸如相邻像素间的串扰的发生等问题。因此，在PTL 2中，曾提出了反射板具有弧状的凹面截面形状。然而，难以执行蚀刻控制，由此造成了芯片或晶片中的反射板的形状均一性较低的问题。期望的是，提供包括如下的凹面状反射板的固体摄像器件及该固体摄像器件的制造方法:所述凹面状反射板具有较高的形状均一性且能够利用简单工艺而被制备出来。解决技术问题所采取的技术方案根据本专利技术的实施例，提供了一种固体摄像器件，其包括:第一构件，所述第一构件包括光电转换部；以及第二构件，所述第二构件包括具有凹面部的反射板，所述第二构件被接合至所述第一构件的与光入射面相背的表面，且所述反射板的所述凹面部面向所述光电转换部。在根据本专利技术实施例的固体摄像器件中，包括具有所述凹面部的所述反射板的所述第二构件被接合至所述第一构件的与所述光入射面相背的所述表面，因此，已经透过所述光电转换部的光被所述反射板的所述凹面部反射，从而再次射入所述光电转换部，由此降低了对相邻像素的串扰。根据本专利技术的实施例，提供了一种固体摄像器件制造方法，所述方法包括:在第一半导体基板上形成光电转换部，以形成第一构件；在第二半导体基板上形成具有凹面部的反射板，以形成第二构件；以及将所述第二构件接合至所述第一构件的与光入射面相背的表面，且使所述反射板的所述凹面部面向所述光电转换部。根据本专利技术的实施例，提供了一种设置有固体摄像器件的电子装置，所述固体摄像器件包括:第一构件，所述第一构件包括光电转换部；以及第二构件，所述第二构件包括具有凹面部的反射板，所述第二构件被接合至所述第一构件的与光入射面相背的表面，且所述反射板的所述凹面部面向所述光电转换部。在根据本专利技术实施例的固体摄像器件、根据本专利技术实施例的固体摄像器件制造方法或根据本专利技术实施例的电子装置中，包括所述光电转换部的所述第一构件和包括具有所述凹面部的所述反射板的所述第二构件被接合在一起。因此，就使得能够利用不会涉及困难的蚀刻控制的简单工艺而形成包括具有所述凹面部的所述反射板的所述第二构件，且使得能够提高所述反射板的形状均一性。需要理解的是，前面的一般说明和下面的详细说明两者都仅仅是示例性的，且旨在提供本专利技术所要求保护的技术的进一步解释。【附图说明】图1是图示了根据本专利技术第一实施例的固体摄像器件的构造的截面图。图2是图示了图1中所示的固体摄像器件的制造方法的工艺的截面图。图3是图示了在图2之后的工艺的截面图。图4是图示了在图3之后的工艺的截面图。图5是图示了在图4之后的工艺的截面图。图6是图示了在图5之后的工艺的截面图。图7是图示了在图6之后的工艺的截面图。图8是图示了在图7之后的工艺的截面图。图9是图示了在图8之后的工艺的截面图。图10是图示了在图9之后的工艺的截面图。图11是图示了在图10之后的工艺的截面图。图12是用于说明图5中所示的凹面部的凹陷量的控制方法的截面图。图13是用于说明凹面部的凹陷量的控制方法的截面图。图14是图示了现有反射板的示例的截面图。图15是图示了现有反射板的另一个示例的截面图。图16是图示了根据变形例I的反射板的平面构造的平面图。图17是图示了根据变形例2的反射板的平面构造的平面图。图18是图示了根据变形例3的反射板的平面构造的平面图。图19是图示了根据变形例4的反射板的平面构造的平面图。图20是图示了根据本专利技术第二实施例的固体摄像器件的构造的截面图。图21是图示了图20中所示的固体摄像器件的制造方法的工艺的截面图。图22是图示了在图21之后的工艺的截面图。图23是图示了在图22之后的工艺的截面图。图24是图示了在图23之后的工艺的截面图。图25是图示了在图24之后的工艺的截面图。图26是图示了在图25之后的工艺的截面图。图27是图示了在图26之后的工艺的截面图。图28是图示了在图27之后的工艺的截面图。图29是图示了在图28之后的工艺的截面图。图30是图示了在图29之后的工艺的截面图。图31是图示了在图30之后的工艺的截面图。图32是图示了在图31之后的工艺的截面图。图33是图示了在图32之后的工艺的截面图。图34是图示了在图33之后的工艺的截面图。图35是图示了在图34之后的工艺的截面图。图36是图示了根据本专利技术第三实施例的固体摄像器件的构造的截面图。图37是图示了根据本专利技术第四实施例的固体摄像器件的构造的截面图。图38是图示了根据本专利技术第五实施例的固体摄像器件的构造的截面图。图39是图38中所示的固体摄像器件的平面图。图40是图示了根据本专利技术第六实施例的固体摄像器件的构造的截面图。图41是图示了根据本专利技术第七实施例的固体摄像器件的构造的截面图。图42是图示了根据本专利技术第八实施例的固体摄像器件的构造的截面图。图43是图示了根据本专利技术任一实施例的应用例I的数码相机的外观的立体图，其中该数码相机的开闭面板(open-close panel)处于闭合状态。图44是图示了图43中所示的数码相机的外观的立体图，其中该数码相机的开闭面板处于打开状态。图45是图示了当从另一不同方向观察时图43中所示的数码相机的外观的立体图。图46是图示了图43中所示的数码相机的电路构造的框图。图47是图示了当从前侧观察时应用例2的外观的立体图。图48是图示了当从后侧观察时应用例2的外观的立体图。图49是图示了应用例3的外观的立体图。图50是图示了应用例4在闭合状态下的外观的前视图。图51是图示了应用例4在打开状态下的外观的前视图。【具体实施方式】下面，将参照附图详细地说明本专利技术的一些实施例。需要注意的是，将按照下列顺序给出说明。1.第一实施例(其中第一构件包括光电转换部和金属布线层且第二构件包括反射板的示例)2.变形例I至变形例4 (反射板的平面构造的变形例)3.第二实施例(其中金属布线层的一部分被设置于第二构件中的示例)4.第三实施例(其中用于构成周边电路的有源器件被包括于第二构件中的示例)5.第四实施例(双接触型的示例)6.第五实施例(其中不包括被安置于蓝色滤光片下方的反射板，且金属布线层被集中地配置为连接部的示例)7.第六实施例(其中在绿色滤光片和品红色滤光片各者下方都层叠有两个光电转换部的示例)8.第七实施例(其中层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体摄像器件，其包括：第一构件，所述第一构件包括光电转换部；以及第二构件，所述第二构件包括具有凹面部的反射板，所述第二构件被接合至所述第一构件的表面，且所述反射板的所述凹面部面向所述光电转换部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：畑野启介，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP