漳州市福世通电子有限公司专利技术

漳州市福世通电子有限公司共有23项专利

  • 本新型提供了一种多层线路板压合机,它还包括加压装置和有色光发射装置;所述有色光发射装置包括纵向发射装置和横向发射装置;所述加压装置包括引导结构、加压结构和密封结构;所述纵向发射装置设有纵向直线狭缝和沿横向调节角度的横向角度调节机构,所述...
  • 本新型提供了一种线路板数控钻孔机的工作台结构,在工作台下设置有气浮脚,气浮脚通气后产生向上的力,从而减轻了工作台重量,进行减少工作台运动时的摩擦力;由于每个气管快速接头都具有被动进风通道和将被动进风通道的大气带向出气口的主动进风通道,当...
  • 本新型提供了一种卷对卷自动帖铜装置,在工作时,分别利用四个信号接收器接收对应的信号发射器所发出的信号,以此确定铜箔带或基材带是否发生移位,当信号接收器无法接收信号发射器的信号时,则说明基材带或铜箔带发生移位,信号接收器则会控制对应的步进...
  • 本实用新型提供了一种自动贴导板机,它包括自动对位机构、PLC信号输入单元和控制单元;所述自动对位机构设于升降平台上;所述自动对位机构包括:驱动器、主动齿轮、传送件和两个或以上的对位组件;所述PLC信号输入单元设有信号判断单元;所述驱动器...
  • 一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法,先将卷式基材、结合胶、铜箔,通过卷对卷贴合装置,将三者粘合在一起,使之成为一卷带铜箔和胶预固定在基材上的未固化的整卷基板,然后将粘合后的整卷基板采用三段式固化。本发明提供了一种卷式IC卡线路板铜...
  • 本发明提供一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,通过基材卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜,完成卷式线路制作,再利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,再进行卷式固化,即在整卷贴合完成后,将收料卷外圈用高...
  • 一种可弯折90°的挠性线路板,包括基材和覆盖膜;所述覆盖膜包括正面覆盖膜以及背面覆盖膜,正面覆盖膜以及背面覆盖膜分别设于基材两侧;在所述正面覆盖膜与基材之间设有正面结合胶层,背面覆盖膜与基材之间设有背面结合胶层,在正面结合胶与基材之间贴...
  • 一种卷对卷式IC卡条带品验自动计数装置,包括固定槽体、多组红外发射器以及红外接收器,所述红外发射器和红外接收器分别设于固定槽体上下两侧;所述固定槽体的宽度满足于两条条带刚好能并列其中而不会左右飘移。本实用新型设有三组红外发射器与接收器,...
  • 一种卷对卷式IC卡条带接带装置,包括定位模具、铡刀装置以及粘帖装置;所述定位模具设有多个定位钉,其每个定位钉的间距与条带齿孔间距相同;所述铡刀装置分为胶带铡刀组和条带铡刀组,均设于定位模具上;所述粘帖装置由胶带预固定座、胶带轮、上模手柄...
  • 一种卷对卷式自动贴铜装置,包括放料滚筒、收料滚筒、红外自动纠偏器、导位传送辊以及带加热控制的一组上下压辊,所述上压辊满足压力可调,并具有传热功能;所述放料滚筒分为基材放料滚筒和铜箔放料滚筒,皆设有张力控制装置;在所述铜箔放料滚筒和收料滚...
  • 一种卷对卷式IC卡条带不合格品固定位置打孔装置,包括机架、定位模具块、下模刀口、活动柱、手柄、冲头;所述手柄一端活动连接在机架上,其表面设有一凸起;所述活动柱一端呈台阶状,其直径大于另一端直径,所述活动柱直径较大的一端顶靠于手柄凸起表面...
  • 一种卷对卷式IC卡条带自动曝光装置,包括菲林成像器、收带装置及曝光机;所述菲林成像器设于条带一侧,与条带并立,其设有多个定位孔,其尺寸和间距与IC卡条带的定位孔的尺寸和间距相同;所述曝光机受收带装置发出的信号控制,满足于:当收带装置收条...
  • 一种IC卡条带卷对卷式自动电镀镍金生产线,包括放料盘、电镀装置、收料盘,使放料盘上的条带,经过电镀装置进行电镀镍金后,收料于收料盘上;它在放料盘和电镀装置之间设有水平传动装置,在水平传动装置和收料盘之间设有感应装置;所述水平传动装置在条...
  • 1.外观设计产品的名称:智能IC卡载带;2.外观设计产品的用途:为IC卡提供芯片封装功能,以及IC卡使用时与主机接触连接的载体;3.外观设计的设计要点:设计要点在主视图;4.指定图片:主视图;5.其他视图无其他设计要点,故省略。
  • 本新型提供一种新型悬挂软板的挂具,其特征在于:包括一挂具支架和一个或一个以上的固设于挂具支架的固定装置;所述固定装置设有可转动或移动的压件部位,所述压件部位的转动或移动范围经过软板的放置位置;所述固定装置与挂具支架的安装关系满足:当压件...
  • 本实用新型提供了一种开料机的防护安全装置,其特征在于:它在开料机的切料刀口附近设有安全区并包括:红外线的接发装置,红外线触发开关;所述红外线的接发装置安装于安全区两端,所述红外线触发开关串联于开料机输入电路,所述红外线的接发装置与红外线...
  • 本实用新型提供了一种制作BGA芯片用的软板贴装治具,所述BGA芯片是一反面贴有钢片的BGA软板,所述BGA软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同,且均设有两个通孔,其特征在于:它包括一工作基板,所述工作基板设有一个或一个以上制作BGA芯...
  • 本实用新型提供了一种印制板冲孔后处理用的套孔治具,其特征在于:它是在一工作台上设有若干冲针,冲针的数量、安装位置及尺寸均与印制板上的通孔相匹配。使用时将冲好的印制板,套入该治具,并用手进行拍压,若有堵孔或漏孔,则印制板无法压入,若有废料...
  • 本实用新型提供了一种新型防氧化的OSP板生产设备,其特征在于:它包括:入板模块、除油模块、水洗模块、自来水洗模块、微蚀模块、酸洗模块、OSP药水浸泡模块、吸干模块、冷风吹模块、热风烘干模块和出板模块,并上述顺序依次连接。本实用新型是结合...
  • 本实用新型提供了一种自动卷对卷放收料装置,包括一传送系统,其特征在于:它在传送系统的末端设有一收料装置,所述收料装置包括一可缠卷HDI板等弹性低的带状物品的滚筒,所述滚筒转动方向与传送系统的传送方向相同。即可将加工后带状物品成卷缠放在滚...