快恢复二极管模块底板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种快恢复二极管模块底板，它包括一金属板、金属板上设有中间通孔、左端面通孔和右端面通孔，其特征是：所述金属板的中间通孔与左端面通孔之间和右端面通孔之间分别设有四个呈四角排列的固定立柱。本实用新型专利技术通过在底板上面设置固定立柱，以免除传统底板的螺孔加工和使用时的螺丝固定连接，具有加工成本低、装配方便等优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

快恢复二极管模块底板
本技术涉及电力半导体模块构件，特别是一种快恢复二极管模块底板。技术背景现有普通快恢复二极管模块通常由安装在金属底板上的多组二极管芯片、二极 管芯片上的柱电极和芯片外侧的固定片、以及封装每组二极管芯片外部的绝缘外壳和环 氧树脂组成。所述固定片由小螺丝固定于底板上，绝缘外壳通过固定片和小螺丝稳定牢 固地封装在底板上。它具有体积小，可靠性高，安装方便等优点，在大功率高频电源等 设备中被广泛应用。但是，由于上述模块中绝缘外壳内的固定片通常通过四只小螺丝固 定在底板上，在生产过程中，底板上需要加工多个与小螺丝配合的螺孔，其加工的每个 螺孔都要经过冲孔和攻丝两道工序，工时耗费大、加工成本高，并且使用麻烦。
技术实现思路
本技术提供一种改善的快恢复二极管模块底板，使其加工成本低，使用方 便。为此，本技术采用以下技术方案一种快恢复二极管模块底板，包括一金属板、金属板上设有中间通孔、左端面 通孔和右端面通孔，其特征是所述金属板的中间通孔与左端面通孔之间和右端面通孔 之间分别设有四个呈四角排列的固定立柱。进一步，所述固定立柱高均为2/3金属板厚度。本技术的有益效果是通过在底板上面设置固定立柱，可以免除传统底板 的螺孔加工和使用时的螺丝固定连接。因此，本技术具有加工成本低、装配方便等 优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1中沿A-A向剖视结构示意图。图3为图1中沿B-B向剖视结构示意图。具体实施方式附图标注说明1-金属板、2-左端面通孔、3-固定立柱、4-中间通孔、5-右 端面通孔、6-缺口。如图1-2所示，一种快恢复二极管模块底板，包括一金属板1、金属板1上设有 中间通孔4、左端面通孔2和右端面通孔5，金属板1上的中间通孔4与左端面通孔2之 间和右端面通孔5之间分别设有四个呈四角排列的固定立柱3，共有八个固定立柱。如图3所示，所述金属板1上面设有的固定立柱3可以通过冲压加工一次制成， 固定立柱3的高度均为2/3金属板1厚度。其冲压加工简单，速度快，效率高，所有固定立柱3均与金属板1为一体，使用时无间隙，牢固稳定。绝缘外壳通过灌封环氧树脂 封装在金属板1上后，牢固性更好。使用中，所述固定立柱3与外部的固定片活动连接，且可轻松地使外部的绝缘 外壳被定位在金属板1上。因此，其使用简单方便，可以成倍提高生产效率。所述金属板1的前后两侧面上可以按常规分别设有两缺口。本技术适合用普通二极管芯片的快恢复二极管模块，或者用肖特基二极管 芯片快恢复二极管模块，以及类似的其它半导体模块。应该理解到的是上述实施例只是对本技术的说明，任何不超出本实用新 型实质精神范围内的专利技术创造，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快恢复二极管模块底板，包括一金属板（１）、金属板（１）上设有中间通孔（４）、左端面通孔（２）和右端面通孔（５），其特征是：所述金属板（１）的中间通孔（４）与左端面通孔（２）之间和右端面通孔（５）之间分别设有四个呈四角排列的固定立柱（３）。

【技术特征摘要】
1.一种快恢复二极管模块底板，包括一金属板(1)、金属板(1)上设有中间通孔 (4),左端面通孔( 和右端面通孔(5)，其特征是所述金属板(1)的中间通孔(4)与 左端面通...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱惠杰，宗瑞，
申请(专利权)人：朱惠杰，宗瑞，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]