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本实用新型提供了一种制作ＢＧＡ芯片用的软板贴装治具，所述ＢＧＡ芯片是一反面贴有钢片的ＢＧＡ软板，所述ＢＧＡ软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两个通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上制作ＢＧＡ芯片的...
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