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本发明公开一种具有内嵌芯片的基板结构，所述基板结构包含一基板单元、至少一芯片及一覆盖层。所述基板单元的至少一表面设有一电路层，所述至少一芯片的一背面固定于所述基板单元的表面上，及所述至少一芯片的一有源表面的多个焊垫通过多个连接线电性连接所述...
该专利属于日月光半导体(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体(上海)股份有限公司授权不得商用。

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