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本发明公开一种封装基板的嵌入式导通结构及其制造方法，其依序通过钻孔及嵌入导通嵌塞元件的步骤在封装基板的同一通孔中由导通嵌塞元件提供多条相互分离的导电通路，因而不但能减少所述封装基板的通孔总数量及其占用的基板面积，以便将省下的基板面积用于提高...
该专利属于日月光半导体(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体(上海)股份有限公司授权不得商用。

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