电路板结构、封装结构与制作电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板结构、封装结构与制作电路板的方法。其中该方法包括：首先，提供一基板，其包括一载板、一铜箔与位于载板与铜箔间的一离型膜。其次，图案化铜箔，使得铜箔形成一接点图案与一晶粒垫板。然后，形成一第一保护层，分别覆盖接点图案与晶粒垫板，以形成一电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种制作电路板的方法、所制得的电路板结构与封装结构。特别来说，本专利技术是关于一种通过贴合有离型膜的载板与铜箔，进而制得电路板结构与封装结构的方法。
技术介绍
电路板是电子装置中一种重要的元件。在电子装置不断追求尺寸缩小的趋势下， 发展出多种不同支撑晶粒的载具(carrier)结构，并以接脚(pin)向外延伸与位于电路板四周的其他电路形成适当的电连接。就目前的技术而言，已知有一种称为导线架(lead frame)的电路板结构。图1_4 所示为传统上制作导线架的方法。请参考图1，首先提供一金属基板101。其次，请参考图 2，将金属基板101图案化，以形成预计对应芯片(图未示)的电路图案110，与晶粒垫111。 接着，形成导通孔(via hole) 122、将接脚120连接至金属基板101上、并将接脚120与晶粒垫111镀银121。再来，请参考图3，将晶粒130黏至晶粒垫111上后，继续引线封装(wire bonding)与镀锡步骤。然后，请参考图4，接下来完成接脚成型，而得到一个芯片的封装结构102。芯片的资料即透过接脚120向外界的电路连络。然而，当芯片所处理的资料量增大及处理速度变快时，以上所示的导线架，却因为芯片周边空间有限，而无法对应地增加更多的接脚120以配合需求。如此一来，便使得传统导线架封装结构102的应用受到限制。图5所示为另外一种支撑芯片的载具结构201。在载具结构201中，电路图案220 分别位于基板210的两侧。另外，防焊层230则选择性地位于基板210的两侧，适当地保护电路图案220。除此以外，又暴露出部份的电路图案220。在此载具结构201中，需要在基板210的两侧形成独立的防焊层图案231/232。防焊层图案231/232通常各不相同，才能以应付晶粒垫(图未示)位置与焊球(图未示)位置的不同需求。当图5所示支撑芯片的载具结构201在进行过封装步骤后，就可以得到图6所示的封装结构202。在图6所示的封装结构202中，除了图5所示的基板210、电路图案220、 防焊层230与防焊层图案231/232，还因为后来的封装步骤增加了晶粒垫221、晶粒M0、接合导线250、膜封材料(encapsulant)260与焊球270。晶粒240位于电路图案220中的晶粒垫221上，还同时被防焊层图案231所围绕， 并以接合导线250与电路图案220的其他部份电连接。膜封材料沈0即完全包覆晶粒垫 221、晶粒对0、接合导线250，与覆盖部份的基板210与防焊层230。焊球270则被防焊层图案232所围绕。在图5所示的载具结构201与图6所示的封装结构202中都可以观察到， 位在基板210两侧独立的防焊层图案231/232，并且延伸至基板210的侧边。由于以上的载具结构、封装结构与传统上制作导线架的方法并不完善，因此仍然希望有其他新颖的电路板结构、封装结构及其制作方法，能够在结构上更加简化，并且还能突破传统上的限制。
技术实现思路
本专利技术于是提出一种新颖的电路板结构、封装结构及其制作方法。本专利技术所提出的电路板结构与封装结构，可以使用面积数组(area array)的方式设计，在整体结构上可以增加设计空间，所以可以使得封装体积变小。除此以外，本专利技术的离型膜(release film)，还方便载板与铜箔的分离。本专利技术提出一种制作电路板的方法。首先，提供一基板，其包括一载板、一铜箔与位于载板与铜箔间的一离型膜。其次，图案化铜箔，使得铜箔形成一接点图案与一晶粒垫。 然后，形成一第一保护层，分别覆盖接点图案与晶粒垫，以形成一电路板。在本专利技术一实施例中，可以先将离型膜涂布至铜箔后，再将具有铜箔的离型膜贴合至载板上，以形成基板。在本专利技术另一实施例中，则可以先将离型膜涂布至载板后，再将具有载板的离型膜贴合至铜箔，以形成基板。在本专利技术又一实施例中，还可以形成位于载板上的封装体。在本专利技术再一实施例中，则可以继续移除离型膜与载板，而暴露出接点图案与与晶粒垫，于是又得到一封装结构。本专利技术其次提出一种电路板结构。本专利技术的电路板结构，包括载板、离型膜、接点图案、晶粒垫与保护层。离型膜贴合至载板上，接点图案则位于离型膜上并直接接触离型膜。晶粒垫位于离型膜上，亦直接接触离型膜。保护层分别覆盖接点图案与晶粒垫。本专利技术又提出一种封装结构。本专利技术的封装结构，包括载板、离型膜、膜封材料、接点图案、晶粒垫、保护层、晶粒与接合导线。离型膜贴合至载板上，膜封材料则覆盖离型膜。 接点图案与晶粒垫则一齐位于膜封材料中。保护层完全位于膜封材料中且覆盖接点图案与晶粒垫。晶粒也完全位于膜封材料中并位于晶粒垫上。接合导线完全位于膜封材料中并选择性电连接晶粒与接点图案。本专利技术另提出一种封装结构。本专利技术的封装结构，包括膜封材料、接点图案、晶粒垫、保护层、晶粒与接合导线。接点图案与晶粒垫都位于膜封材料中。保护层完全位于膜封材料中，且覆盖接点图案与晶粒垫。晶粒完全位于膜封材料中与位于晶粒垫上。接合导线也完全位于膜封材料中，并选择性电连接晶粒与接点图案。本专利技术再提出一种封装结构。本专利技术的封装结构，包括膜封材料、接点图案、晶粒垫、第一保护层、第二保护层、晶粒与接合导线。接点图案与晶粒垫都位于膜封材料中。第一保护层完全位于膜封材料中，且覆盖接点图案与晶粒垫。第二保护层则位于膜封材料外， 而覆盖接点图案与晶粒垫。晶粒完全位于膜封材料中与位于晶粒垫上。接合导线亦完全位于膜封材料中，并选择性电连接晶粒与接点图案。附图说明图1-4所示为传统上制作导线架的方法。图5所示为另外一种支撑晶片的载具结构。图6所示为传统上的封装结构。图7-8所示为本专利技术制作电路板的方法。图9所示为本专利技术所提出的电路板结构。图10所示为本专利技术制作预封装结构的延续方法。图11所示为本专利技术制作另t一预封装结构的延续方法。图12所示为本专利技术制作封装结构的延续方法。其中，附图标记说明如下301电路板结构332晶粒垫303预封装结构333第一保护层305预封装结构340封装体307封装结构341晶粒309基板342接合导线310载板305预封装结构320离型膜343膜封材料330铜箔344第二保护层331接点图案具体实施例方式本专利技术第一方面提出一种制作电路板的方法。图7-8所示为本专利技术制作电路板的方法。请参考图7，首先提供基板309，其包括载板310、离型膜320与铜箔330。离型膜320 位于载板310与铜箔330之间。载板310可以为任何材料，例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、 聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)与无铜基板等等。离型膜320可以为一种具有可塑性的粘性材料，并与载板310间产生较强的粘着力。因此离型膜320即藉此粘着力贴合在载板310的一面上。基板309可以具有150 400 μ m的厚度，优选为265 μ m的厚度。基板309中的载板310、离型膜320与铜箔330，可以视情况需要有不同的加工步骤。例如，请参考图7A，在本专利技术一实施例中，可以先将离型膜320涂布至铜箔330，例如使用网印法与滚轮法其中至少一种，接着再利用离型膜320的粘着力将具有铜箔330的离型膜320贴合至载板310上，以形成基板309。在本专利技术另一实施例中，请参考图7B，则可以先将离型膜320本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制作电路板的方法，其特征在于包括：提供基板，该基板包括载板、铜箔与位于该载板与该铜箔间的离型膜；图案化该铜箔，使得该铜箔形成接点图案与晶粒垫；以及形成第一保护层，分别覆盖该接点图案与该晶粒垫，以形成电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜立盛，
申请(专利权)人：联致科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71