一种封装基板的制法，通过于芯层的其中一表面上的绝缘保护层上形成承载件。借由在该封装基板一侧上结合承载件，以避免于运送时或封装时因太薄而破裂。

一种封装基板及其制法，该封装基板包括：具有相对的两表面的芯层、设于该芯层两表面上的两线路层、设于该芯层中的多个导电通孔、设于该芯层两表面与两线路层上的两绝缘保护层、以及结合于该芯层其中一表面上的绝缘保护层上的承载件。借由在该封装基板一侧...

本发明公开了一种制作电路板的方法、所制得的电路板结构与封装结构。首先，提供第一基板与第二基板。第一基板包括贴合有离型膜的载板。第二基板包括覆盖有防焊层的铜箔。其次，图案化防焊层。然后，将离型膜与图案化防焊层压合，使得第一基板贴合至第二基...

本发明公开了一种电路板结构、封装结构与制作电路板的方法。其中该方法包括：首先，提供一基板，其包括一载板、一铜箔与位于载板与铜箔间的一离型膜。其次，图案化铜箔，使得铜箔形成一接点图案与一晶粒垫板。然后，形成一第一保护层，分别覆盖接点图案与...

一种接垫结构，包含有一铜线路图案，设于一基材上；一金层，叠设于该铜线路图案上；以及一纳米镀膜，叠设于该金层上。

本发明公开了一种复合基板结构，包括一离型层、一核心层、一第一导电层以及一第二导电层。核心层包覆离型层，并具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电层配置于第一表面上。第二导电层配置于第二表面上，其中离型层将核心层、第一导电层以及第二导电...

形成窗式球栅数组封装预基板的方法，先提供复合基材，包含第一基材与第二基材，其分别包含第一面与第二面。其次，在复合基材上形成板治具孔。接着进行蚀刻工艺，形成第一基材与第二基材的图案化铜。继续，以防焊层覆盖第一基材与第二基材的图案化铜，暴露...

本发明为一种喷墨阻剂，其包含：一高分子树脂、一单体、一光起始剂、一抗化剂与一添加剂经加热搅拌均匀形成，本发明的黏度为５～３０ｃｐｓ，符合最佳喷墨条件，本发明的喷墨阻剂，可供应用于电子材料微细电路的蚀刻及选择性化金，经由光反应后，则具有耐...

本发明提供了一种感光热固型组成物，该感光热固型组成物是由（Ａ）一种树脂主体，（Ｂ）一种光可聚合的感光单体及或感光寡聚物，（Ｃ）一种光起始剂，（Ｄ）一种含至少二个环氧基的环氧化合物，与（Ｅ）有机溶剂组成，其中树脂主体（Ａ）是由（ａ）至少含...