封装基板的制法制造技术

一种封装基板的制法，通过于芯层的其中一表面上的绝缘保护层上形成承载件。借由在该封装基板一侧上结合承载件，以避免于运送时或封装时因太薄而破裂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板的制法，尤指一种利于产品薄化的封装基板的制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。为了满足半导体封装件微型化(miniaturization)的封装需求，朝着降低承载芯片的封装基板的厚度发展。目前用于承载芯片的封装基板可分为硬质材与软质材，一般用于球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA)的封装基板是选择硬质材。请参阅图1A至图1C，其为现有双层线路的封装基板I的制法的剖面示意图。如图1A所示，首先，提供两芯层10，各该芯层10具有相对的第一表面IOa与第二表面IOb,且该芯层10的第一与第二表面10a, IOb上分别具有一第一金属层Ila与一第二金属层11b，又该芯层10具有连通该第一及第二表面10a，IOb的多个贯穿孔100。如图1B所示，进行图案化工艺，以借由该第一与第二金属层11a，Ilb(利用导电层12进行电镀金属)，于该芯层10的第一及第二表面10a, IOb上分别形成一第一及第二线路层13a，13b，且于该些贯穿孔100中形成导电通孔14以电性连接该第一及第二线路层13a，13b，又该第一及第二线路层13a，13b分别具有多个第一及第二电性接触垫130a，130b。如图1C所不，于该芯层10的第一及第二表面10a, IOb上分别形成一第一及第二绝缘保护层15a，15b，且该第一及第二绝缘保护层15a，15b分别具有多个第一及第二开孔150a，150b,以令该些第一及第二电性接触垫130a，130b对应外露出各该第一及第二开孔150a，150b。接着，于该些第一及第二电性接触垫130a，130b的外露表面上分别形成一第一及第二表面处理层16a, 16b。于后续工艺中，通过于该第二绝缘保护层15b上承载芯片并进行封装工艺，以制成封装结构。为了符合微小化与可靠度的需求，于目前工艺技术中，该芯层10的厚度S可缩小至60 μ m。然而，随着微小化的需求增加，厚度S为60 μ m的芯层10已无法满足现今对封装件微小化的需求，但若使该芯层10的厚度S小于60 μ m,则该封装基板I的厚度R将小于150 μ m，导致该封装基板I于运送时或封装时将因太薄而容易破裂，导致无法使用或产品不良。因此，如何克服上述现有技术无法同时满足产品微小化与可靠度的需求的技术瓶颈，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术的主要目的在于提供一种封装基板的制法，以避免于运送时或封装时因太薄而破裂。本专利技术所提供的封装基板的制法包括:提供两芯层，各该芯层具有相对的第一与第二表面；借由连接件连接该两芯层的第二表面；于各该第一表面上形成第一线路层；于各该第一表面与第一线路层上形成第一绝缘保护层，且外露该第一线路层的部分表面；于各该第一绝缘保护层上借由粘着层结合一承载件；移除该连接件，以分离出两基板本体；形成贯穿该芯层的贯穿孔，以令该第一线路层外露于该贯穿孔；形成第二线路层于该第二表面上，且于该贯穿孔中形成导电通孔以电性连接该第一及第二线路层；于该第二表面与第二线路层上形成第二绝缘保护层，且外露该第二线路层的部分表面。依上述制法，可于制作该第二线路层的前，先将该两基板本体的承载件借由结合件相迭接。前述的制法中，制成该粘着层的材质可为强力胶或离型剂，且制成该承载件的材质可为耐高温材。前述的制法中，各该芯层的第一与第二表面上可具有金属层，以借该金属层分别形成该第一及第二线路层。另外，前述的制法可包括形成表面处理层于该第一及第二线路层的外露表面上。由上可知，本专利技术的封装基板的制法，借由在该封装基板的第一绝缘保护层上结合承载件，以避免于运送时或封装时因太薄而破裂。此外，于 封装后再移除该承载件，此时的封装基板的厚度小于150μπι，所以相比于现有技术，可降低封装结构的整体厚度。因此，借由本专利技术的封装基板的制法可同时满足产品微小化与可靠度的需求。附图说明图1A至图1C为现有双层线路的封装基板的制法的剖视示意图；图2Α至图2J为本专利技术封装基板的制法的剖视示意图；图2F’为图2F的另一实施例；以及图3Α至图3C为本专利技术封装基板的制法的另一实施例的剖视示意图。主要组件符号说明1,2封装基板10,20 芯层10a, 20a 第一表面10b, 20b 第二表面100,200 贯穿孔11a, 21a 第一金属层lib,21b 第二金属层12导电层13a，23a 第一线路层13b, 23b 第二线路层130a, 230a第一电性接触垫130b, 230b第二电性接触垫14，24 导电通孔15a, 25a 第一绝缘保护层15b, 25b 第二绝缘保护层150a, 250a 第一开孔150b, 250b第二开孔16a, 26a第一表面处理层16b，26b第二表面处理层2a基板本体22连接件27承载件270粘着层28，28’结合件h所剩厚度L, d, S，R 厚度。具体实施例方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“一”、“两”、“上”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2A至图21，其为本专利技术封装基板2的制法的剖视示意图。如图2A所不,首先,提供两芯层20,各该芯层20具有相对的第一表面20a与第二表面20b,且各该芯层20的第一与第二表面20a, 20b上分别具有第一金属层21a与第二金属层21b。接着，以多个连接件22结合各该芯层20的第二表面上的第二金属层21b，以借该连接件22堆栈两芯层20。所述的芯层20可为例如双马来酰亚胺-三氮杂苯(Bismaleimide-Triazine,BT)的有机聚合材料，也可为如预浸材(prepreg)的介电材，且该芯层20的厚度S小于60 μ m(如30 μ m)，而该第一与第二金属层21a，21b为铜，又该连接件22可为胶块(如图所示)或胶层。本专利技术的芯层20的厚度S虽小于60 μ m,但借由堆栈两芯层20，以于制作该封装基板2时增加整体厚度，可使用原先封装基板工艺所用的设备，因而可降低制作成本。如图2B所示，进行图案化工艺，以借由该第一金属层21a，于该芯层20的第一表面20a上形成第一线路层23a，且该第一线路层23a具有多个第一电性接触垫230a。有关线路工艺种类繁多，并无特别限制，且其非本专利技术的技术特征，所以不详述，特此述明。如图2C所不，于各该芯层20的第一表面20a与第一线路层23a上形成第一绝缘保护层25a，且各该第一绝缘保护层25a具有多个第一开孔250a，以令该些第一电性接触垫230a对应外露各该第一开孔250a。于其它实施例中，也可借由降低该第一绝缘保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的制法，其包括：提供两芯层，各该芯层具有相对的第一表面与第二表面；以连接件连接该两芯层的第二表面，以借该连接件连接该两芯层；于各该芯层的第一表面上形成第一线路层；于各该芯层的第一表面与第一线路层上形成第一绝缘保护层，且令部分的该第一线路层外露于该第一绝缘保护层；于各该第一绝缘保护层上借由粘着层结合一承载件；移除该连接件，以分离并形成两各为该芯层、第一线路层、第一绝缘保护层及承载件所构成的基板本体；以结合件连结该两基板本体的承载件，以借由该结合件结合该两基板本体，以外露出各该芯层的第二表面；于各该芯层的第二表面上形成多个贯穿各该芯层的贯穿孔，以令该第一线路层外露于该贯穿孔；形成第二线路层于各该芯层的第二表面上，且于该贯穿孔中形成导电通孔以电性连接该第一及第二线路层；于各该芯层的第二表面与第二线路层上形成第二绝缘保护层，并令部分的该第二线路层外露于该第二绝缘保护层；以及移除该结合件，以分离并形成二各由该芯层、第一与第二线路层、第一与第二绝缘保护层及承载件所构成的封装基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜立盛，王道子，
申请(专利权)人：联致科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：