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封装基板的制法制造技术
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下载封装基板的制法的技术资料
文档序号:8935056
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一种封装基板的制法,通过于芯层的其中一表面上的绝缘保护层上形成承载件。借由在该封装基板一侧上结合承载件,以避免于运送时或封装时因太薄而破裂。...
该专利属于联致科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联致科技股份有限公司授权不得商用。
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