【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装模具、尤其是涉及一种晶片封装模具。
技术介绍
现阶段的封装技术多数以模造成型的方式完成晶片、记忆卡的前端封装作业，所使用的模具包括有上模板、下模板，上模板的一表面以及下模板的一表面均凹设有一相对应的模穴，在每个模穴的一角缘处设有一个与模穴相导通的注塑流道，可供塑料流入，至于剩余的每个角缘处都设有一个短小的与所述模穴相导通的气槽，当上、下模穴中间部位放置有晶片后，合上上、下模板，模穴相对应的形成一个容置腔，则将塑料从注塑流道中导入容置腔内，将晶片包覆于中央并在塑料固化后，形成在晶片外围的硬质保护层，但是在生产的过程中容易产生以下两个问题第一，在容置腔内的空气未被挤送到三个小气槽内时就完成了模造成型，塑料固化后的包覆于晶片外围的硬质保护层中会含有气洞；第二，由于在制造模具中，会有误差导致两个模穴的容积不同，则容积小的模穴较容积大的模穴先注入满塑料，由于容积大的模穴还未填满则会导致将空气包覆于其中，以上两种情况均会产生气洞或包封的产品硬质保护层易脆化，降低了产品的寿命。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种在模造成型的过程中可避免气洞...
【技术保护点】
１．一种晶片封装模具，它包括：上模板（１０）、凹设于所述上模板（１０）一表面的上模穴（１１）；下模板（２０）、凹设于所述下模板（２０）一表面且与所述上模穴（１１）的形状相匹配的下模穴（２１）；以及设于所述上模穴（１１）一角缘处且与所述上模穴（１１）相导通的上注塑流道（１２），设于所述下模穴（２１）一角缘处且与所述下模穴（２１）相导通的下注塑流道（２２），所述上、下注塑流道（１２、２２）相互对应，其特征在于：所述上模穴（１１）与下模穴（２１）至少一模穴的至少一个角缘处凹设有一除泡元件（３０）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，
申请(专利权)人：单井精密工业昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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