【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种推料架，尤其涉及一种适用于模造成型的推料架。
技术介绍
现阶段积体电路的封装通常以模造成型的方式进行，在模造成型前，积体电路会先被安装于一个像印刷电路板或是导线架之类的载板上，为了增加封装效率，目前单片载板上常安装多个间隔并列的积体电路。在模造成型时，先由一个推料架承载这个载板，再将整体放入模具内进行模造成型，目前用于固定载板的方式为通过载板上的定位孔以及推料架上的定位稍相互对应固定，这样的安装方式存在一个问题，在摆放载板于推料架上时，是以人工方式将载板上的每个定位孔套设在推料架上的定位稍上，不但耗费时间及人力，还可能会造成定位孔错套于定位稍上，而造成载板被摆放于模具内错误的位置，导致积体电路无法被正确封装。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种可快速封装具有积体电路的载板的推料架。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是一种推料架，它包括一框体、 凹设于所述框体上的多个容置槽，所述框体上纵向设有多根纵向移动且延伸出所述框体的连杆，所述容置槽的两侧处均设有一与所述连杆相对应的传动单元，所述传动单元包括一贯穿于所述框体且绕其自身中心轴...
【技术保护点】
１．一种推料架，它包括一框体（５１）、凹设于所述框体（５１）上的多个容置槽（５１１），其特征在于：所述框体（５１）上纵向设有多根纵向移动且延伸出所述框体（５１）的连杆（５２），所述容置槽（５１１）的两侧处均设有一与所述连杆（５２）相对应的传动单元（５３），所述传动单元（５３）包括一贯穿于所述框体（５１）且绕其自身中心轴旋转的旋转轴（５３３）、分别连动套设于所述旋转轴（５３３）两端的齿轮（５３２）及承载板（５３４）、固定设于所述连杆（５２）上且与所述齿轮（５３２）相啮合的齿条（５３１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，
申请(专利权)人：单井精密工业昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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