【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电子封装领域，特别涉及一种LED封装模具，该LED封装模具包括注料筒以及相对接合的上模和下模，所述上模和下模之间形成有多排用于封装LED芯片的封装空间，多排所述封装空间位于所述注料筒的两侧并与所述注料筒连通，所述注料筒为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间依次连通。本技术通过设置多个注料筒与多排封装空间连通，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通，省去了现有技术中注料筒与各排封装空间之间连通的主级注胶通道和次级注料通道，避免了因胶体积存于主级注料通道和次级注料通道而产生的大量浪费。【专利说明】LED封装模具
本技术涉及电子封装领域，特别涉及一种LED封装模具。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode,发光二极管）封装是指通过LED封装模具对发光二 极管的芯片进行封装，现有的封装模具一般包括相对接合的上模和下模，用于注胶的注胶 系统以及用于固定LED芯片的LED支架。由于LED封装通常是以量产的方式进行，如图1 和图2,下模分为若干个并排拼接的下模单体2,上模分为若干个并排拼接...
【技术保护点】
一种LED封装模具，其特征在于，包括注料筒(40)以及相对接合的上模(5)和下模(4)，所述上模(5)和下模(4)之间形成有多排用于容纳LED芯片的封装空间，且多排所述封装空间位于所述注料筒(40)的两侧并与所述注料筒(40)连通，所述注料筒(40)为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦政豪，
申请(专利权)人：单井精密工业昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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