【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及加工半导体的全自动成型设备领域，公开了一种全自动成型设备的产品推出装置，包括安装在全自动成型设备上的成型托块，成型托块一侧的出料轨道，成型托块另一侧的成型推杆，还包括成型托块上方的成型压块，成型压块连接有控制其升降的升降控制单元。在产品被成型托块托起时，避免了产品离开成型托块而向四周飞散，提高了产品推出过程中的稳定性，提高了全自动成型的生产能力。【专利说明】全自动成型设备的产品推出装置
本技术涉及加工半导体的全自动成型设备领域，特别是涉及一种全自动成型设备的产品推出装置。
技术介绍
在半导体加工的切筋成型工艺中，产品切筋成型后与料片的框架分离，产品留在成型托块上，并由成型托块通过下方弹簧恢复变形时实现产品的托起，之后，推杆将产品缓慢推出成型托块，产品进入下料轨道。由于未对产品的上方进行防护，在成型托块托起的过程中，容易导致产品离开成型托块，向四周飞散。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是加工半导体的全自动成型设备中，如何避免产品被成型托块托起时，离开成型托块而向四周飞散。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供...
【技术保护点】
一种全自动成型设备的产品推出装置，包括安装在全自动成型设备上的成型托块（2），成型托块（2）一侧的出料轨道（1），成型托块（2）另一侧的成型推杆（3），其特征在于，还包括成型托块（2）上方的成型压块（4），所述成型压块（4）连接有控制其升降的升降控制单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦政豪，
申请(专利权)人：单井精密工业昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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