【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电子封装领域，提供一种电子封装模具，包括上模和下模，下模的顶部设有依次连通的注料槽、导流槽、储料槽以及排气槽，注料槽贯穿出下模的一侧侧壁，排气槽贯穿出下模的另一侧侧壁，导流槽的槽底设有封装孔，用于容纳封装基板一侧设置的电子元件，上模用于将封装基板压设在下模的顶部，使封装基板与注料槽、导流槽、储料槽以及排气槽的槽口密封连接。封装材料通过封装孔中的电子元件时容易混入气泡，混入气泡的封装材料继续流入到储料槽中，导流槽中含有气泡的封装材料逐渐被新注入的封装材料所取代，使最终在导流槽中凝固成型的封装材料中不含气泡或气孔，从而提高了封装质量，并且储料槽中封装材料可回收利用，不产生浪费。【专利说明】电子封装模具
本技术涉及电子封装领域，特别涉及一种电子封装模具。
技术介绍
电子封装是将集成电路中的各个电子元件通过封装模具注上一层外壳，不仅起着 安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通电子元件内部世界与外 部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路 板上的导线与其他器件建立连...
【技术保护点】
一种电子封装模具，其特征在于，包括上模和下模，所述下模的顶部设有依次连通的注料槽(1)、导流槽(2)、储料槽(3)以及排气槽(4)，所述注料槽(1)贯穿出所述下模的一侧侧壁，所述排气槽(4)贯穿出所述下模的另一侧侧壁，所述导流槽(2)的槽底设有封装孔(5)，用于容纳封装基板一侧设置的电子元件，所述上模用于将所述封装基板压设在所述下模的顶部，使所述封装基板与所述注料槽(1)、导流槽(2)、储料槽(3)以及排气槽(4)的槽口密封连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦政豪，
申请(专利权)人：单井精密工业昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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