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本实用新型涉及电子封装领域，提供一种电子封装模具，包括上模和下模，下模的顶部设有依次连通的注料槽、导流槽、储料槽以及排气槽，注料槽贯穿出下模的一侧侧壁，排气槽贯穿出下模的另一侧侧壁，导流槽的槽底设有封装孔，用于容纳封装基板一侧设置的电子元件...
该专利属于单井精密工业（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过单井精密工业（昆山）有限公司授权不得商用。

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