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本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种LED封装模具，该LED封装模具包括注料筒以及相对接合的上模和下模，所述上模和下模之间形成有多排用于封装LED芯片的封装空间，多排所述封装空间位于所述注料筒的两侧并与所述注料筒连通，所述注料筒为均匀分...
该专利属于单井精密工业（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过单井精密工业（昆山）有限公司授权不得商用。

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