积体电路封装用的推料架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种积体电路封装用的推料架，它包括一框体、凹设于框体上的多个容置槽，框体上设有多个滑轨，每个滑轨通过承载模组滑动设于框体上，承载模组包括一连动件及一承载板，连动件的一端通过滑动于滑轨内的轴承与滑轨相滑动连接，连动件的另一端通过贯穿于框体的转轴与框体相转动连接，连动件及承载板分别固定于转轴的两端。本实用新型专利技术通过轴承、连动件、以及转轴的连带控制使得承载板的一部分转离或转至容置槽内，从而可以固定放置在容置槽内的载板，相较于传统的以人工方式来将载板上的定位孔固定于推料架上的定位稍而言，方便且快捷。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种推料架，尤其涉及一种适用于模造成型的积体电路封装用的推料架。
技术介绍
现阶段积体电路的封装通常以模造成型的方式进行，在模造成型前，积体电路会先被安装于一个像印刷电路板或是导线架之类的载板上，为了增加封装效率，目前单片载板上常安装多个间隔并列的积体电路。在模造成型时，先由一个推料架承载这个载板，再将整体放入模具内进行模造成型，目前用于固定载板的方式为通过载板上的定位孔以及推料架上的定位稍相互对应固定，这样的安装方式存在一个问题，在摆放载板于推料架上时，是以人工方式将载板上的每个定位孔套设在推料架上的定位稍上，不但耗费时间及人力，还可能会造成定位孔错套于定位稍上，而造成载板被摆放于模具内错误的位置，导致积体电路无法被正确封装。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种定位方便的积体电路封装用的推料架。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是一种积体电路封装用的推料架，它包括一框体、凹设于所述框体上的多个容置槽，所述框体上设有多个滑轨，每个所述滑轨通过承载模组滑动设于所述框体上，所述承载模组包括一连动件及一承载板，所述连动件的一端通过滑动于所述滑轨内的轴承与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种积体电路封装用的推料架，它包括一框体（４１）、凹设于所述框体（４１）上的多个容置槽（４１１），其特征在于：所述框体（４１）上设有多个滑轨（４２），每个所述滑轨（４２）通过承载模组（４３）滑动设于所述框体（４１）上，所述承载模组（４３）包括一连动件（４６）及一承载板（４７），所述连动件（４６）的一端通过滑动于所述滑轨（４２）内的轴承（４５）与所述滑轨（４２）相滑动连接，所述连动件（４６）的另一端通过贯穿于所述框体（４１）的转轴（４４）与所述框体（４１）相转动连接，所述连动件（４６）及承载板（４７）分别固定于所述转轴（４４）的两端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，
申请(专利权)人：单井精密工业昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32