一种行波管的封装材料及该行波管的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种行波管的封装材料及该行波管的封装方法，该行波管的封装材料由异氰酸酯和聚醚混合构成，其中每100体积份的封装材料中含45～55体积份的异氰酸酯；异氰酸酯的纯度为99－99.5%，聚醚由聚醚、硅油和水组成，聚醚的含量为98.5%，硅油的含量为1%，水的含量为0.5%。行波管封装用材料采用异氰酸酯和聚醚混合配比的方式制作，易于填充，固定性好，抗环境因素好。本发明专利技术还公开了采用该封装材料的行波管封装方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种行波管的封装材料，其特征在于：其由异氰酸酯和聚醚混合构成，其中每100体积份的封装材料中含45～55体积份的异氰酸酯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华夏，贺兆昌，任振国，刘银波，张高伟，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：