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本实用新型公开了一种积体电路封装用的推料架，它包括一框体、凹设于框体上的多个容置槽，框体上设有多个滑轨，每个滑轨通过承载模组滑动设于框体上，承载模组包括一连动件及一承载板，连动件的一端通过滑动于滑轨内的轴承与滑轨相滑动连接，连动件的另一端通...
该专利属于单井精密工业(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过单井精密工业(昆山)有限公司授权不得商用。

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