一种超材料的封装方法技术

本发明专利技术提供了一种超材料的封装方法，该封装方法包括：在第一超材料板的表面形成胶层；将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准；将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面；对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。以提高封装的精度和效率。

【技术实现步骤摘要】
ー种超材料的封装方法
本专利技术涉及板材的封装エ艺，具体涉及ー种超材料的封装方法。背景技木“超材料是指ー些具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或复合材料。通过在材料的关键物理尺度上的结构有序设计，可以突破某些表观自然规律的限制，从而获得超出自然界固有的普通性质的超常材料功能。超材料的加工过程主要是将带有金属微结构阵列的PCB板迭层在一起，层板之间填充其他介质。在层叠具有金属微结构阵列的PCB板过程中需要将各层板对整，并且需要将不同PCB板层的金属微结构阵列对齐。目前关于“超材料”的封装仅停留在一些手动操作上，在手动封装过程中，需要手动将微结构超材料，用双面胶连接起来，这种操作人为误差容易造成微结构错位，微结构之间的介质层厚度不均匀，导致样品的性能与设计相差太大，且封装效率非常低下。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供ー种超材料的封装方法，能够提高超材料基板的封装精度和效率。为解决上述技术问题，本专利技术ー实施例提供了ー种超材料的封装方法，该封装方法包括:在第一超材料板的表面形成胶层；将具有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准；将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面；对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点:采用自动化的超材料板刷胶封装方式，将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准，然后根据该影像在第一超材料板的基础上继续粘贴其他超材料板，能够保证封装结构的精度，并提高了封装效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造 性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例一提供的ー种超材料的封装方法流程图；图2是本专利技术实施例ニ提供的ー种超材料的封装方法流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一、參见图1，是本专利技术实施例一提供的ー种超材料的封装方法流程图，该封装方法包括:Sll:设计与第一超材料板尺寸对应的贴片机底座。其中，第一超材料板的面积小于15 X 15mm。S12:将预设的钢网置于第一超材料板的表面，用刮刀将胶体均匀的刮至钢网区域，从而在第一超材料板的表面形成胶层，并将胶层加热至粘流态。其中，预设的钢网是根据第一超材料板的要求进行设计的，包括设计钢网的开ロ位置、尺寸、以及厚度。其中，胶层为热固性树脂。S13:吸盘将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准。S14:将第二 超材料板按影像标准粘贴到第一超材料板的表面。 S15:对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。其中，第一超材料板和第二超材料板之间的间隔距离小于5mm。本实施例中，采用自动化的超材料刷胶封装方式，将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准，然后根据该影像在第一超材料板的基础上继续粘贴其他超材料板，能够保证封装结构的精度，并提闻了封装效率。实施例ニ、參见图2，是本专利技术实施例ニ提供的ー种超材料的封装方法流程图，该封装方法包括:S21:设计与第一超材料板尺寸对应的贴片机底座。S22:采用喷涂的方式，在所述第一超材料板的表面形成胶层，并将该胶层加热至粘流态。S23:吸盘将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准。S24:将第二超材料板按影像标准粘贴到第一超材料板的表面。S25:对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。S26:在第二超材料板的表面形成胶层，在该胶层上粘贴第三超材料板，并烧烤固化。然后重复步骤S26，获得多层超材料板的封装体。本实施例相对于实施例一，描述了多层超材料的封装过程，エ艺流程简单，可提高的封装的精度和效率。以上对本专利技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超材料的封装方法，其特征在于，该方法包括：在第一超材料板的表面形成胶层；将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准；将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面；对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。

【技术特征摘要】
1.一种超材料的封装方法，其特征在于，该方法包括: 在第一超材料板的表面形成胶层； 将涂敷有胶层的第一超材料板真空吸附在预置的贴片机底座，校读第一超材料板的影像，获得影像标准； 将第二超材料板按所述影像标准粘贴到所述第一超材料板的表面； 对粘贴在一起的第一超材料板和第二超材料板烧烤固化。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述方法之前还包括: 设计与所述第一超材料板尺寸对应的贴片机底座。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述方法还包括: 在所述第二超材料板上按所述影像标准进一步粘贴超材料板，获得多层超材料板的封装体。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述胶层为热固性树脂。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在第一超材料板的表面形成胶层，包括:...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，法布里奇亚·盖佐，李国振，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：