半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术涉及半导体器件的制造方法。提供一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件具有这样的结构：半导体芯片(3)被安装在布线电路衬底(2)上并且用树脂进行密封。以使得布线电路衬底(2)可以与金属支撑层(1)分离的方式在金属支撑层上形成具有可以连接到所述芯片的电极的连接导体部分的布线电路衬底(2)，所述芯片(3)安装在所述布线电路衬底(2)上，片状树脂组合物(T)被放置在芯片上并且在芯片上被加热以密封该芯片，并且金属支撑层被分离并且被分割以获得单独的半导体器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制作具有如下结构的半导体器件的方法，在该结构中半导体芯片 被安装在布线电路衬底上并且用树脂进行密封。
技术介绍
用各种半导体材料配置的半导体元件(在下文中也简称为“元件”)，诸如使用硅 半导体制备的IC和使用有机半导体制备的有机EL元件，往往通过在晶片衬底上重复地形 成多元件矩阵然后将该衬底切割成单独的半导体芯片(也称为裸芯片)来制作。在下面的解释中，其上形成多个半导体元件的晶片衬底(切割前的状态)被称为 “半导体晶片”，并且半导体芯片有时也简称为“芯片”。近年来，对于当布线电路衬底的导体部分对应于芯片的电极位置时将芯片连接 (安装)到外部布线电路衬底(上)的方法(例如，倒装芯片接合)的使用有增加的趋势。 外部布线电路衬底包括用于要与芯片一起密封的封装的电路衬底、在其上安装有许多其他 元件的普通电路衬底、等等。在将芯片和电路衬底连接用于封装时，具有接触点的柔性布线电路衬底(被称为 中介层)有时被插入其间(JP-A-2000-349198，JP-A-2001-44589)。诸如中介层的上述柔性布线电路衬底由于其柔性而难以在诸如芯片安装之类的 制造步骤中操纵。因而，常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件具有这样的结构：半导体芯片被安装在布线电路衬底上并且用树脂进行密封，其中所述方法包括以下步骤：在金属支撑层上以使得具有能够连接到所述半导体芯片的电极的连接导体部分的布线电路衬底能够与所述金属支撑层分离并且使得所述连接导体部分位于所述布线电路衬底的上表面侧上的方式形成具有所述连接导体部分的所述布线电路衬底，连接所述布线电路衬底的所述连接导体部分和所述半导体芯片的所述电极，以把所述半导体芯片安装在所述布线电路衬底上，在被安装在所述布线电路衬底上的所述半导体芯片上放置由密封树脂组合物制成的片状树脂组合物，并且加热它们以利用所述密封树脂组合物密封所述半导体芯片，...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小田高司，丰田英志，襖田光昭，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP