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本实用新型公开了一种晶片封装模具，它包括上模板、凹设于上模板一表面的上模穴；下模板、凹设于下模板一表面且与上模穴的形状相匹配的下模穴；以及设于上模穴一角缘处且与上模穴相导通的上注塑流道，设于下模穴一角缘处且与下模穴相导通的下注塑流道，上、下...
该专利属于单井精密工业(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过单井精密工业(昆山)有限公司授权不得商用。

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