【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于T092型半导体封装模具的下浇道板。
技术介绍
半导体封装模具封装是将引线框架放置模具内，然后将预热好的树脂料注入模具内，树脂料在注射头的挤压下流入下浇道板上的主流道及分流道后流入模具型腔，在冷却固化后即完成引线框架的封装。下浇道板在塑封模具中用来将注入的树脂料均勻的分到模具的各个型腔内。目前，用于T092型塑封模具的下浇道板结构如图1和图2所示，下浇道板1中间有进料口 2， 进料口 2两侧设有主流道4、5及以分别与两侧主流道相通的十二个分流道6组成，进料口 2中间设有凸起的用于分流的分流锥3。工作时，料筒8中的树脂被注射头向下压入料口 2 内后流入上、下浇道板7、1之间的两侧主流道4、5，按图1中箭头方向进入各分流道6，再流入模具型腔中。这种下浇道板的进料口及主流道较宽，虽然满足了模具的使用要求，但较宽的流道也导致大量的树脂料存留在流道内，造成严重的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种用于T092型半导体封装模具的下浇道板，它不但能将树脂料均勻的分流到模具各个型腔，满足模具使用要求，而且能减少存留在流道里的树脂料，从而降低产品的生产成本。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案下浇道板中间与料筒对应的位置设有进料口，进料口两侧设有主流道以及与主流道相通的分流道，其特征在于所述进料口为截面呈U形的沟槽，沟槽两端分别与两侧主流道相通，并且沟槽对称中心与两侧主流道对称中心重合。为了便于零件脱模，进料口两侧壁21向下倾斜设置，使得进料口截面宽度上大下由上述技术方案可知，本技术下浇道板的进料口宽度较窄，两侧主...
【技术保护点】
１．用于ＴＯ９２型半导体封装模具的下浇道板，下浇道板（１）中间与料筒（８）对应的位置设有进料口（２），进料口（２）两侧设有主流道（４、５）以及与主流道相通的分流道（６），其特征在于：所述进料口（２）为截面呈Ｕ形的沟槽，沟槽两端分别与两侧主流道（４、５）相通，并且沟槽对称中心与两侧主流道（４、５）对称中心重合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：干松云，谢骏，柏加法，刘祖词，
申请(专利权)人：铜陵市慧智机电有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：34
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