一种半导体塑封自动上料系统技术方案

本发明专利技术公开一种半导体塑封自动上料系统，属于半导体塑封领域；一种半导体塑封自动上料系统，用于将半导体和引线框架置于下模的模腔中，上料系统包括支撑架，支撑架下端的两侧分别至少设置有两个滚轮；支撑架上设置有能够升降的固定块，固定块下端设置有连接块，连接块上安装有上料机构；所述上料机构包括可转动的连接在连接块上的转动杆转动杆上设置有多组固定杆，每组中包括两个相对于转动杆对称的固定杆，两个固定杆上分别安装有吸附板和夹持组件，来分别抓取半导体和引线框架；通过转动转动杆，能够分别实现将半导体和引线框架置于下模的模腔内，从而完成上料，并规避了烫伤的风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封自动上料系统


[0001]本专利技术属于半导体塑封领域，具体涉及一种半导体塑封自动上料系统。

技术介绍

[0002]半导体塑封是指：在一定温度、压力、时间条件下，在特定的封装模具中，用熔化的环氧塑封树脂把经过贴装、互联的半导体与引线框封装成为一定外形特征产品过程，主要实现电绝缘、散热以保护的目的，塑封过程中，先要半导体和引线框架置于塑封模具内，在往模具内注入熔化环氧塑封树脂，进行注塑，最后将塑封模具打开即可完成塑封成型；
[0003]在半导体塑封的上料过程中，由于模具的温度较高，需要避免上料时人体发生烫伤，为此提出一种半导体塑封自动上料系统。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体塑封自动上料系统。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种半导体塑封自动上料系统，用于将半导体和引线框架置于下模的模腔中，上料系统包括支撑架，支撑架下端的两侧分别至少设置有两个滚轮；支撑架上设置有能够升降的固定块，固定块下端设置有连接块，连接块上安装有上料机构；
[0007]所述上料机构包括可转动的连接在连接块上的转动杆转动杆上设置有多组固定杆，每组中包括两个相对于转动杆对称的固定杆，两个固定杆上分别安装有吸附板和夹持组件，来分别抓取半导体和引线框架；通过转动转动杆，能够分别实现将半导体和引线框架置于下模的模腔内，从而完成上料，并规避了烫伤的风险。
[0008]进一步地，所述转动杆上固定有第一齿轮，连接块上固定有电机，电机的驱动轴上固定有第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮相互啮合。
[0009]进一步地，所述连接块与固定块在竖直方向上滑动连接，电机的驱动轴上还固定有第三齿轮，固定块的一侧固定有齿条，齿条与第三齿轮相互啮合；在电机的带动下，当转动杆转动的同时，连接块能够相对于固定块向上滑动，并避免夹持组件及其上的引线框架会有与下模发生碰撞。
[0010]进一步地，所述吸附板上设置有多个吸气管，且吸附板上设置有与半导体相互配合的定位槽。
[0011]进一步地，所述夹持组件包括与固定杆固定连接的连接架，连接架上固定有安装板，安装板上设置有两个能够同步反向滑动的夹板。
[0012]进一步地，所述夹板与安装板滑动连接，安装板设置有两个固定板，两个固定板之间设置有能够转动的丝杆，丝杆的两端分别设置有第一外螺纹和第二外螺纹，第一外螺纹和第二外螺纹的旋向相反，且分别贯穿两个夹板并与夹板螺纹连接。
[0013]进一步地，所述下模的模腔数量与固定杆的组数相对应。
[0014]进一步地，所述支撑架上设置有气缸，来驱动固定块升降。
[0015]本专利技术的有益效果：
[0016]1、通过在设置支撑架，在支撑架的下端设置多个滚轮，来方便对支撑架的位置进行调整；并通过在支撑架上设置能够升降的连接组件，在连接组件上设置上料机构，上料机构中包括能够转动的转动杆，转动杆上设置有吸附板和夹持组件，来分别抓取半导体和引线框架，通过转动转动杆，能够分别实现将半导体和引线框架置于下模的模腔内，从而完成上料，并规避了烫伤的风险。
[0017]2、通过在连接组件中设置互为滑动连接的固定块和连接块，并通过设置互为啮合的第三齿轮和和齿条，来将转动杆的转动与连接块的升降运动相互联系，避免在半导体完成上料后，控制转动杆翻转来进行引线框架的上料过程中，不及时调整上料机构的高度，导致夹持组件及其上的引线框架与下模发生碰撞。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术的整体结构示意图；
[0020]图2是本专利技术的支撑架结构示意图；
[0021]图3是本专利技术的连接组件结构示意图；
[0022]图4是本专利技术的上料机构结构示意图；
[0023]图5是本专利技术的转动杆结构示意图；
[0024]图6是本专利技术的夹持组件结构示意图；
[0025]图7是本专利技术的丝杆结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]塑封模具包括上模和下模，在上料过程中，需要先将上模取下，使用如图1所示的半导体塑封自动上料系统，来将半导体和引线框架放置在下模1的模腔内；
[0028]在本实施例中，下模1中模腔的数量设置有两个，当然，下模1中模腔的数量包括却不限于两个，在一些实施例中，还可以两个以上，多个模腔同时进行注塑作业，能够提高塑封效率；
[0029]如图1和图2所示，半导体塑封自动上料系统包括支撑架2，支撑架2的下端的两侧分别设置有至少两个滚轮21，来方便对支撑架2的位置进行调整，以便于调整上料位置；同时，滚轮21上带有刹车，以方便在上料过程中，保持支撑架2的静止。
[0030]如图3所示，支撑架2上设置有连接组件3，连接组件3的下端安装有上料机构4，上料机构4能够抓取半导体和引线框架；连接组件3包括能够升降的固定块31，固定块31的下端安装有连接块32，上料机构4安装在连接块32的下端，通过控制固定块31升降，能够实现
对上料机构4升降的控制，从而从竖直方向上将半导体和引线框架放入下模1的模腔内，以实现上料，并规避了烫伤的风险；
[0031]在本实施例中，通过在支撑架2上设置气缸5来驱动固定块31升降，当然，驱动固定块31升降的方式包括却不限于本实施例中的气缸5，在一些实施例中，还可以通过在支撑架2上设置液压缸、伸缩杆等直线驱动部件来直接驱动固定块31升降。
[0032]如图4至图5所示，上料机构4包括可转动连接在连接块32下端部的转动杆41，转动杆41上设置有多组固定杆411(本实施例中为两组)，固定杆411的组数与下模1上的模腔数量相对应；每组中包括两个固定杆411，且相对于转动杆41对称分布，每组中的两个固定杆411上分别安装一个吸附板42和一个夹持组件44，来分别抓取半导体和引线框架；
[0033]在本实施例中，吸附板42上设置有多个吸管43，吸管与气泵连接，来对半导体是加吸附力，使得半导体吸附在吸附板2上；
[0034]值得一提的是，为了方便对半导体进行定位，吸附板2的表面设置有定位槽来与半导体相互配合。
[0035]如图6所示，夹持组件44包括安装板441，安装板441上固定有连接架442，连接架442与固定杆411固定连接，安装板441上设置有两个能够同步方向滑动的夹板443，两个夹板443相互靠近时，能够实现对引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封自动上料系统，用于将半导体和引线框架置于下模的模腔中，其特征在于，上料系统包括支撑架(2)，支撑架(2)下端的两侧分别至少设置有两个滚轮(21)；支撑架(2)上设置有能够升降的固定块(31)，固定块(31)下端设置有连接块(32)，连接块(32)上安装有上料机构(4)；所述上料机构(4)包括可转动的连接在连接块(32)上的转动杆(41)转动杆(41)上设置有多组固定杆(411)，每组中包括两个相对于转动杆(41)对称的固定杆(411)，两个固定杆(411)上分别安装有吸附板(42)和夹持组件(44)，来分别抓取半导体和引线框架。2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封自动上料系统，其特征在于，所述转动杆(41)上固定有第一齿轮(35)，连接块(32)上固定有电机(33)，电机(33)的驱动轴上固定有第二齿轮(34)，第二齿轮(34)与第一齿轮(35)相互啮合。3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封自动上料系统，其特征在于，所述连接块(32)与固定块(31)在竖直方向上滑动连接，电机(33)的驱动轴上还固定有第三齿轮(36)，固定块(31)的一侧固定有齿条(37)，齿条(37)与第三齿轮(36)相互啮合；在电机(33)的带动下，当转动杆(41)转动的同时，连接块(32)能够相对于固定块(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：花富春，黄汉勇，孙胤，刘祖词，
申请(专利权)人：铜陵市慧智机电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：