本发明专利技术涉及一种板体冷却装置，用于冷却晶圆片的载体基板，包括有冷却板以及多个接触垫。冷却板具有上表面；其中，上表面设置冷却放置区，用于放置晶圆片。多个接触垫设置于上表面。所述多个接触垫突出于上表面，并且所述多个接触垫的总面积小于载体基板的面积的3％。个接触垫的总面积小于载体基板的面积的3％。个接触垫的总面积小于载体基板的面积的3％。
【技术实现步骤摘要】
板体冷却装置以及具有板体冷却装置的剥离平台
[0001]本专利技术涉及晶圆片减薄作业，特别是涉及一种在晶圆片剥离作业中，用于对载体基板进行冷却的板体冷却装置以及具有板体冷却装置的剥离平台。
技术介绍
[0002]现有的晶圆制程是朝向薄型化的趋势发展，但现有的晶圆减薄过程中，逐渐减薄的晶圆片应力强度不足，容易发生破片。因此，在减薄作业之前，会先将晶圆片黏合于载体基板，用于提升机械强度后，再对晶圆片实施化学机械研磨等减薄作业。
[0003]于减薄作业之后，需要针对晶圆片与载体基板加热，以减弱黏合的强度，再以真空拾取装置将载体基板剥离，接着将载体基板放置于冷却平台进行冷却，以回收利用。
[0004]然而，真空拾取装置将载体基板剥离晶圆片之后，载体基板是以其接合面朝向冷却平台。载体基板的接合面上带有结合于晶圆片的黏胶。当载体基板被放置在冷却平台上时，是以接合面对冷却平台进行大面积的接触，使得载体基板处于被黏胶黏合于冷却平台。待完成冷却作业后将载体基板移转至其他设备时，大面积的黏胶对载体基板产生极大的黏着力。因此，在拾取并移转载体基板过程，容易发生拾取失败，造成拾取并移转载体基板的过程中断，必须以人力排除错误。同时，若提升真空拾取设备的吸附力而强力将载体基板由冷却平台剥离，容易发生载体基板翘曲变形或破裂的状况。因此，有必要改善载体基板放置于冷却平台的方式，以避免拾取并移转载体基板过程发生拾取失败。
技术实现思路
[0005]鉴于上述技术问题，本专利技术提出一种板体冷却装置以及具有板体冷却装置的剥离平台，可避免由板体冷却装置拾取并移转载体基板时发生错误。
[0006]本专利技术提出一种板体冷却装置，用于冷却晶圆片的载体基板，包括有冷却板以及多个接触垫。冷却板具有上表面。多个接触垫设置于上表面。所述多个接触垫突出于上表面，并且所述多个接触垫的总面积小于载体基板的面积的3％。
[0007]优选地，上表面设置冷却放置区，并且所述多个接触垫位于冷却放置区中。
[0008]优选地，上表面的前边设置于缺槽。
[0009]优选地，上表面设置沟槽，沟槽由缺槽延伸至上表面的后边，并且板体冷却装置还包括有固定垫，固定垫设置于沟槽；固定垫用于供固定件穿过。
[0010]优选地，冷却板还包括有二侧凹部，位于上表面的相对二侧边，并且板体冷却装置还包括有多个固定垫，设置于二侧凹部；各固定垫分别用于供固定件穿过。
[0011]基于上述板体冷却装置，本专利技术还提出一种剥离平台，用于将晶圆片由载体基板剥离，包括有基座、承载装置、前述的板体冷却装置以及载体基板拾取装置。基座相对二侧边设置有二移动导引件。承载装置设置于基座上，并且位于二移动导引件之间。承载装置具有承载台、吸附组件以及多个顶杆。承载台用于供晶圆片以及载体基板放置于其上，并且晶圆片是朝向承载台。承载台的顶面上设有剥离加工部，用于置入晶圆片以及载体基板，并且
载体基板位于外侧。吸附组件设置于剥离加工部，用于吸附晶圆片。多个顶杆可升降地设置于剥离加工部，而可下降而完全埋设于承载台中，或是上升以推离或是承接晶圆片。板体冷却装置设置于基座上，并且位于二移动导引件之间。载体基板拾取装置包括有移动座以及拾取头；其中，移动座可移动地结合于二移动导引件；拾取头可移动地设置于移动座，用于吸附于晶圆片，以由晶圆片剥离载体基板，并移动载体基板至板体冷却装置的冷却放置区。
[0012]优选地，各移动导引件上设置导引槽，并且移动座包括有二支柱以及连接二支柱的支架，二支柱分别插入各导引槽而使得移动座可移动地结合于移动导引件，并且拾取头可移动地设置于支架。
[0013]优选地，剥离平台还包括有第一线性驱动器以及第二线性驱动器；第一线性驱动器设置于基座，并且连接于二支柱的其中之一，用于驱动各二支柱沿着各导引槽位移；拾取头通过第二线性驱动器连接于支架，用于驱动拾取头朝向基座前进或远离基座。
[0014]优选地，剥离加工部是浅凹槽。
[0015]优选地，载体基板中埋设加热器，以对放置于剥离加工部的晶圆片与载体基板进行加热。
[0016]通过本专利技术提出的板体冷却装置以及具有板体冷却装置的剥离平台，载体基板的底面的黏胶产生的正向黏着力不会过大，避免后续移转载体基板的过程中对载体基板发生拾取失败的问题发生，减少剥离作业的错误率，而可有效地提升产率。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中，具有板体冷却装置的剥离平台的立体图。
[0018]图2是本专利技术实施例中，板体冷却装置的立体图。
[0019]图3本专利技术实施例中，板体冷却装置的俯视图。
[0020]图4是本专利技术实施例中，承载装置的侧视图。
[0021]图5至图11是本专利技术实施例中，剥离平台的立体图，用于揭示载体基板剥离以及冷却过程。
[0022]附图标记说明：1
‑
剥离平台；3
‑
晶圆片；4
‑
载体基板；4a
‑
黏胶；100
‑
板体冷却装置；110
‑
冷却板；110a
‑
冷却放置区；111
‑
上表面；1111
‑
前边；1112
‑
后边；1113
‑
侧边；113
‑
缺槽；114
‑
沟槽；115
‑
侧凹部；120
‑
接触垫；130
‑
固定垫；140
‑
固定件；210
‑
基座；220
‑
承载装置；222
‑
承载台；222a
‑
剥离加工部；223
‑
吸附组件；224
‑
顶杆；225
‑
加热器；230
‑
载体基板拾取装置；232
‑
移动座；2321
‑
支柱；2322
‑
支架；234
‑
拾取头；240
‑
移动导引件242
‑
导引槽；250
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第一线性驱动器；260
‑
第二线性驱动器；G
‑
间隔距离。
具体实施方式
[0023]请参阅图1至图3所示，是本专利技术实施例所揭露的一种板体冷却装置100以及具有板体冷却装置100的剥离平台1。
[0024]如图2与图3所示，板体冷却装置100包括有冷却板110以及多个接触垫120。冷却板110具有上表面111。上表面111上定义冷却放置区110a。冷却放置区110a大致上是圆形，其直径略大于或等于预定冷却载体基板4的直径。具体而言，冷却放置区110a可以是由实体结构，例如凹槽定义而成的区域，也可以是用于设定拾取装置/机械手臂拾取/放置载体基板4
的位置的虚拟区域，亦即冷却放置区110a是仅于拾取装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板体冷却装置，用于冷却载体基板，其特征在于，包括有：冷却板，具有上表面；以及多个接触垫，设置于所述上表面；其中，所述多个接触垫突出于所述上表面，并且所述多个接触垫的总面积小于所述载体基板的面积的3％。2.根据权利要求1所述的板体冷却装置，其特征在于，所述上表面设置冷却放置区，并且所述多个接触垫位于所述冷却放置区中。3.根据权利要求1所述的板体冷却装置，其特征在于，所述上表面的前边设置于缺槽。4.根据权利要求1所述的板体冷却装置，其特征在于，所述上表面设置沟槽，所述沟槽由所述缺槽延伸至所述上表面的后边，并且所述板体冷却装置还包括有固定垫，所述固定垫设置于所述沟槽；所述固定垫用于供固定件穿过。5.根据权利要求1所述的板体冷却装置，其特征在于，所述冷却板还包括有二侧凹部，位于所述上表面的相对二侧边，并且所述板体冷却装置还包括有多个固定垫，设置于所述二侧凹部；各所述固定垫分别用于供固定件穿过。6.一种剥离平台，用于将晶圆片由载体基板剥离，包括有：基座，其相对二侧边设置有二移动导引件；承载装置，设置于所述基座上，并且位于所述二移动导引件之间；所述承载装置具有：承载台，用于供所述晶圆片以及所述载体基板放置于其上；所述承载台的顶面上设有剥离加工部，用于置入所述晶圆片以及所述载体基板，并且所述载体基板位于外侧；吸附组件，设置于所述剥离加工部，用于吸附所述晶圆片；以及多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：张容华，郭大豪，
申请(专利权)人：天虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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