【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ald或ale等制程的强化，特别是涉及一种二合一的光电辅助制程腔体设计。
技术介绍
1、原子层沉积(atomic layer deposition,ald)或原子层外延(atomic layerepitaxy,ale)过程中，或其他的晶圆表面加工制程中，会应用到紫外光辅助与电浆强化来将加强沉积或外延。
2、在传统制程中紫外光辅助设备以及电浆强化设备是各自独立的设备，这代表着紫外光辅助与电浆强化难以同时进行，必须分开进行。而分开进行紫外光辅助与电浆强化，又涉及了晶圆片在不同设备间移转的作业，而影响了ald或ale作业的效率。
技术实现思路
1、鉴于上述技术课题，本技术提出一种紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，用于结合紫外光辅助及电浆强化于单一制程。
2、本技术提出一种紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，包括有：下腔体，具有反应空间，且下腔体的顶部开设腔体开口；顶部盖板，具有上表面以及下表面；顶部盖板更具有窗口以及多个通气孔，连通上表面与下表面，所述多个通气孔环绕窗口配置，其中，顶部盖板封闭腔体开口，并且下表面朝向反应空间，以形成反应腔体；外管体，其底端设置于上表面并且覆盖于窗口以及所述多个通气孔；内管体，其底端设置于上表面并且连接于窗口，并且内管体位于外管体中；其中，内管体内形成第一气体腔室，并且连通于窗口；外管体与内管体之间形成第二气体腔室，且第二气体腔室连通于所述多个通气孔；紫外光源，设置于内管体的顶端，用以对第一气体腔室发
3、进一步地，紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体还包括有一晶圆承载座，位于该下腔体的反应空间中，并且该晶圆承载座是相应于顶部盖板的下表面设置，晶圆承载座包括有一晶圆附加电路板、一线性驱动器以及一偏压电源；晶圆附加电路板的顶面朝向顶部盖板的下表面，线性驱动器连接于晶圆附加电路板的底面，用以驱动晶圆附加电路板直线地上下位移，晶圆附加电路板连接于偏压电源，且偏压电源用以对晶圆附加电路板施加偏压。
4、进一步地，紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体还包括有第一喷洒头，结合于顶部盖板的下表面，环绕窗口，并且覆盖于所述多个通气孔。
5、优选地，顶部盖板包括有前驱物管路，连通上表面与下表面，且前驱物管路位于上表面的一端用以连接前驱物供应源，且前驱物管路位于下表面的一端是位于所述多个通气孔的外侧。
6、进一步地，紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体还包括有第二喷洒头，结合于顶部盖板的下表面，并覆盖于前驱物管路位于下表面的一端；其中，第一喷洒头外径与第二喷洒头外径之间的比值为介于0.3与0.9之间。
7、优选地，内管体的内径与外管体的内径的比值介于0.1至0.6之间。
8、进一步地，紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体还包括有一间隔件，连接于外管体与内管体的顶端，并且紫外光源是结合于间隔件。
9、优选地，间隔件还包括有：至少一第一进气管路，第一进气管路由间隔件的外侧面延伸至中央开口，并且第一进气管路用以连接于一第一气体源，使第一气体腔室经由中央开口连通于第一进气管路，第一进气管路用以接收第一气体并输送至第一气体腔室；以及至少一第二进气管路，第二进气管路由间隔件的外侧面延伸进入至外侧空腔，并且第二进气管路用以连接于第二气体源，使第二气体腔室经由外侧空腔连通于第二进气管路，第二进气管路用以接收第二气体并输送至第二气体腔室。
10、进一步地，紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体还包括有二透明隔板，用以封闭内管体的顶端与底端，使得第一气体腔室为封闭。
11、进一步地，紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体还包括有一适配环，用以直接或间接地结合于外管体与内管体顶端，且适配环的顶面匹配紫外光源，以使得紫外光源透过适配环结合于内管体顶端。
12、基于上述紫外光辅助及电浆强化之制程方法，紫外光辅助及电浆强化的功能可以结合于单一设计。单一设计可以同时并用紫外光辅助及电浆强化，也可以在紫外光辅助及电浆强化中择一实施，但不需要在不同的设备之间移转晶圆，可以有效地提升ald/ale制程的效率。
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1.一种紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，还包括有晶圆承载座，位于所述下腔体的反应空间中，并且所述晶圆承载座是相应于所述顶部盖板的所述下表面设置，所述晶圆承载座包括有晶圆承载板、线性致动器以及偏压电源；所述晶圆承载板的顶面朝向所述顶部盖板的所述下表面，所述线性致动器连接于所述晶圆承载板的底面，用以驱动所述晶圆承载板直线地上下位移，所述晶圆承载板连接于所述偏压电源，且所述偏压电源用以对所述晶圆承载板施加偏压。
3.根据权利要求1所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，还包括有第一喷洒头，结合于所述顶部盖板的所述下表面，环绕所述窗口，并且覆盖于所述多个通气孔。
4.根据权利要求3所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，所述顶部盖板包括有前驱物管路，连通所述上表面与所述下表面，且所述前驱物管路位于上表面的一端用以连接前驱物供应源，且所述前驱物管路位于所述下表面的一端是位于所述多个通气孔的外
5.根据权利要求4所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，还包括有第二喷洒头，结合于所述顶部盖板的所述下表面，并覆盖于所述前驱物管路位于所述下表面的一端；其中，所述第一喷洒头外径与所述第二喷洒头外径之间的比值为介于0.3与0.9之间。
6.根据权利要求1所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，所述内管体的内径与所述外管体的内径的比值介于0.1至0.6之间。
7.根据权利要求1所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，还包括有一间隔件，连接于所述外管体与所述内管体的顶端，并且所述紫外光源是结合于所述间隔件。
8.根据权利要求7所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，所述间隔件还包括有：
9.根据权利要求1所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，还包括有二透明隔板，用以封闭所述内管体的顶端与底端，使得所述第一气体腔室为封闭。
10.根据权利要求1所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，还包括有适配环，用以直接或间接地结合于所述外管体与所述内管体顶端，且所述适配环的顶面匹配所述紫外光源，以使得所述紫外光源透过所述适配环结合于所述内管体顶端。
...【技术特征摘要】
1.一种紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，还包括有晶圆承载座，位于所述下腔体的反应空间中，并且所述晶圆承载座是相应于所述顶部盖板的所述下表面设置，所述晶圆承载座包括有晶圆承载板、线性致动器以及偏压电源；所述晶圆承载板的顶面朝向所述顶部盖板的所述下表面，所述线性致动器连接于所述晶圆承载板的底面，用以驱动所述晶圆承载板直线地上下位移，所述晶圆承载板连接于所述偏压电源，且所述偏压电源用以对所述晶圆承载板施加偏压。
3.根据权利要求1所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，还包括有第一喷洒头，结合于所述顶部盖板的所述下表面，环绕所述窗口，并且覆盖于所述多个通气孔。
4.根据权利要求3所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，其特征在于，所述顶部盖板包括有前驱物管路，连通所述上表面与所述下表面，且所述前驱物管路位于上表面的一端用以连接前驱物供应源，且所述前驱物管路位于所述下表面的一端是位于所述多个通气孔的外侧。
5.根据权利要求4所述的紫外光辅助与电浆强化二合一的光电辅助制程腔体，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张容华，郭大豪，易锦良，
申请(专利权)人：天虹科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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