【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆片减薄工艺，特别是涉及一种在晶圆片剥离作业中用于对载体基板进行负压吸附的载盘、承载装置以及剥离平台。
技术介绍
1、现有的晶圆工艺是朝向薄型化的趋势发展，但现有的晶圆减薄过程中，逐渐减薄的晶圆片应力强度不足，容易发生破片。因此，在减薄工艺之前，会先将晶圆片黏合于载体基板，用于提升机械强度后，再对晶圆片实施化学机械研磨等减薄工艺。
2、于减薄工艺之后，需要针对晶圆片与载体基板加热，以减弱黏合的强度，再以真空载体基板剥离装置将载体基板剥离，接着将载体基板放置于冷却平台进行冷却，以回收利用。
3、在上述过程中，晶圆片同样需要被固定于载盘上。对于晶圆片固定，必须是均匀地对晶圆片的外侧面施力，以使得晶圆片在剥离载体基板的过程中均匀受力，避免晶圆片发生翘曲或者破片。
技术实现思路
1、基于上述技术课题，本技术提出一种用于负压吸附的载盘、负压吸附的承载装置以及剥离平台，可对薄片制品施予均匀分布的负压吸附力。
2、本技术提出一种用于负压吸附的载盘，载盘是板体，包括有承载面以及底面。载盘内部形成气体通道，连通承载面以及底面，并且气体通道于承载面上形成多个通气开口。所述多个通气开口于承载面的开口总面积，小于50％的载盘的面积，且大于0.2％的载盘的面积。载盘的导热系数大于100w/mk；其中，w为瓦特，m为公尺，k为绝对温标。
3、优选地，载盘的材质是多孔介质(porous medium)，并且多孔介质的空隙至少部分连通形成气体通道。>
4、优选地，多孔介质是烧结材料。
5、优选地，载盘的材质是不透气，且载盘还包括有多个穿孔，所述多个穿孔连通承载面以及底面以作为气体通道，且所述多个穿孔于承载面上形成所述多个通气开口。
6、优选地，载盘还包括有多个沟槽，所述多个沟槽延伸于承载面上，并且至少延伸至一个穿孔，所述多个穿孔与所述多个沟槽共同于承载面上形成所述多个通气开口。
7、本技术还提出一种用于负压吸附的承载装置，包括有承载台以及如前所述的载盘。承载台的顶面具有安装凹槽。载盘可升降地设置于承载台的安装凹槽。
8、进一步地，用于负压吸附的承载装置还包括有吸附组件，设置于安装凹槽，吸附组件是用于连接于抽气装置的真空吸附孔以及连通所述真空吸附孔的导气沟。
9、本技术还提出一种剥离平台，用于将晶圆片由载体基板剥离，包括有基座、承载装置、冷却板以及载体基板剥离装置。基座的相对二侧边设置有二移动导引件。承载装置设置于基座上，且位于二移动导引件之间。承载装置具有承载台以及如前所述的载板。承载台的顶面具有安装凹槽。载板，可升降地设置于承载台的安装凹槽，且承载面用以承载结合于载体基板的晶圆片。冷却板设置于基座上，且位于二移动导引件之间。载体基板剥离装置包括有移动座以及真空吸盘。移动座可移动地结合于二移动导引件；真空吸盘可移动地设置于移动座，用于吸附于载体基板，以由晶圆片剥离载体基板，并移动载体基板至冷却板。
10、优选地，各移动导引件上设置导引槽，且移动座包括有二支柱以及连接二支柱的支架，二支柱分别插入各导引槽而使得移动座可移动地结合于移动导引件，且真空吸盘可移动地设置于支架。
11、优选地，剥离平台还包括有第一线性驱动器以及第二线性驱动器；第一线性驱动器设置于基座，且连接于二支柱其中之一，用于驱动各二支柱沿着各导引槽位移；真空吸盘通过第二线性驱动器连接于支架，用于驱动真空吸盘朝向基座前进或远离基座。
12、优选地，通过本技术提出的剥离平台，载体基板的底面的黏胶产生的正向黏着力不会，避免后续移转载体基板的过程中对载体基板发生拾取失败的问题发生，减少剥离作业的错误率，而可有效地提升产率。
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1.一种用于负压吸附的载盘，所述载盘是板体，包括有承载面以及底面，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的用于负压吸附的载盘，其特征在于，所述载盘的材质是多孔介质，并且该多孔介质的空隙至少部分连通形成所述气体通道。
3.根据权利要求2所述的用于负压吸附的载盘，其特征在于，该多孔介质为烧结材料。
4.根据权利要求1所述的用于负压吸附的载盘，其特征在于，所述载盘的材质是不透气，且所述载盘还包括有多个穿孔，所述多个穿孔连通所述承载面以及所述底面以作为所述气体通道，且所述多个穿孔于所述承载面上形成所述多个通气开口。
5.根据权利要求4所述的用于负压吸附的载盘，其特征在于，所述载盘还包括有多个沟槽，所述多个沟槽延伸于所述承载面上，并且至少延伸至一个穿孔，所述多个穿孔与所述多个沟槽共同于所述承载面上形成所述多个通气开口。
6.一种用于负压吸附的承载装置，其特征在于，包括有：
7.根据权利要求6所述的用于负压吸附的承载装置，其特征在于，还包括有吸附组件，设置于所述安装凹槽，所述吸附组件是用于连接于抽气装置的真空吸附孔以及连通
8.一种剥离平台，用于将晶圆片由载体基板剥离，其特征在于，包括有：
9.根据权利要求8所述的剥离平台，其特征在于，每一所述移动导引件上设置导引槽，且所述移动座包括有二支柱以及连接二支柱的支架，所述二支柱分别插入每一所述导引槽而使得所述移动座可移动地结合于所述移动导引件，且所述真空吸盘可移动地设置于所述支架。
10.根据权利要求9所述的剥离平台，其特征在于，还包括有第一线性驱动器以及第二线性驱动器；所述第一线性驱动器设置于所述基座，且连接于所述二支柱其中之一，用于驱动每一所述二支柱沿着每一所述导引槽位移；所述真空吸盘通过所述第二线性驱动器连接于所述支架，用于驱动所述真空吸盘朝向所述基座前进或远离所述基座。
...【技术特征摘要】
1.一种用于负压吸附的载盘，所述载盘是板体，包括有承载面以及底面，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的用于负压吸附的载盘，其特征在于，所述载盘的材质是多孔介质，并且该多孔介质的空隙至少部分连通形成所述气体通道。
3.根据权利要求2所述的用于负压吸附的载盘，其特征在于，该多孔介质为烧结材料。
4.根据权利要求1所述的用于负压吸附的载盘，其特征在于，所述载盘的材质是不透气，且所述载盘还包括有多个穿孔，所述多个穿孔连通所述承载面以及所述底面以作为所述气体通道，且所述多个穿孔于所述承载面上形成所述多个通气开口。
5.根据权利要求4所述的用于负压吸附的载盘，其特征在于，所述载盘还包括有多个沟槽，所述多个沟槽延伸于所述承载面上，并且至少延伸至一个穿孔，所述多个穿孔与所述多个沟槽共同于所述承载面上形成所述多个通气开口。
6.一种用于负压吸附的承载装置，其特征在于，包括有：
【专利技术属性】
技术研发人员：张容华，郭大豪，易锦良，
申请(专利权)人：天虹科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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